近日，華為在終端設備的防塵、防水和透氣等性能上有了進一步突破。

    一項申請日期為5月1號，公開號為CN111092973A，主要用于終端設備上的防塵防水透氣專利被媒體曝光。

    該專利完整介紹如下：

    本申請涉及電子產品技術領域，尤其涉及一種移動終端，該移動終端包括殼體，殼體形成有第一開孔，殼體內與第一開孔對應設置有防水透氣膜組件，防水透氣膜組件朝向殼體一側設置有防塵網，和用于將防塵網與殼體粘接的第一層膠層。

    第一膠層與第一開孔對應的位置處形成有第二開孔，以使殼體的內部依次通過防水透氣膜組件、防塵網、第二開孔和第一開孔與外界連通。

    本申請?zhí)峁┑囊苿咏K端中，通過設置防塵網，當外界的空氣進入移動終端內時，外界的灰塵顆粒等臟物本防塵網隔離，有效防止臟物附著在防水透氣膜組件上，導致防水透氣膜組件透氣失效，保證了防水透氣膜組件使用的穩(wěn)定性，也保證了移動終端能夠穩(wěn)定地與外界氣壓保持連通。

    目前，華為已經擁有了世界最高防水級別IP68，此次申請的這項新專利將有可能讓華為的終端設備的防水防塵功能更強大、更加多樣化。