5月18日消息，聯(lián)發(fā)科正式發(fā)布全新中端芯片——天璣820，采用7nm工藝，定位中高端，對標驍龍765等處理器。
據(jù)悉，天璣820處理器采用了四大核加四小核架構，大核采用了四顆2．6Hz的A76核心，小核則是A55核心。產(chǎn)品采用了天璣1000＋ 同款APU架構，獨立AI處理器APU 3．0，該芯片蘇黎世AI跑分大勝同級競品300％。浮點算力提升人臉識別、圖像優(yōu)化、超清畫質(zhì)等AI能力，AI拍照、視頻應用更靈活。
功耗方面，天璣820延續(xù)了天璣1000系列的5G技術，支持NSA／SA組網(wǎng)和5G雙載波聚合，Sub－6GHz頻段5G上下行速度加成，平均時延更短，可以實現(xiàn)高速5G連接。率先支持5G＋5G雙卡雙待，其獨家MediaTek 5G UltraSave省電技術最多可降低5G功耗50％。
在成像和圖像顯示方面，天璣820支持 MediaTek Imagiq 5．0圖像處理技術，采用4核HDR－ISP，最高支持8000萬像素多攝像頭組合，可拍攝多幀4K HDR視頻。其獨家的MediaTek MiraVision畫質(zhì)引擎，最高支持120Hz屏幕刷新率，支持HDR10＋。
從官方給出的數(shù)據(jù)來看，天璣820單核相比高通765G提升了7％，多核則有著37％的提升，安兔兔跑分最高可達41萬分。
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