10月15日專稿(蔣均牧)前有華為后有中芯國際,芯片,無疑是最近兩年備受關注、熱度爆表的一個話題。在巨大外部壓力下,自力更生、構建國產化的半導體產業(yè)鏈成為必然。那么不用含美國技術的設備,我們需要多久才能支持大部分的需求?綜合公開信息,這一天似乎并不遙遠。

眾志成城,國產化可期

危機,從來都是危險與機遇并存。盡管當前的形勢相當嚴峻,但中國向來并不缺乏獨立研發(fā)創(chuàng)新的能力和底氣。從客觀上,美國的限制也給我國半導體產業(yè)創(chuàng)造了發(fā)展和完善產業(yè)鏈的良機。

一方面,美國修改出口管制規(guī)則背景下,國際壟斷者參與的減少,令國內半導體產業(yè)對于國產化設備和材料的訴求亦節(jié)節(jié)攀升,只要能造出來就不愁賣,極大地激發(fā)了上游中國公司的熱情。

另一方面,政府正大力推進我國半導體產業(yè)的國產化程度,給出不少利好政策。8月4日,國務院發(fā)布《新時期促進集成電路產業(yè)和軟件產業(yè)高質量發(fā)展的若干政策》,其中提到國家鼓勵的集成電路線寬小于28納米(含)且經營期在15年以上的集成電路生產企業(yè)或項目,第一年至第十年免征企業(yè)所得稅;國家鼓勵的65納米(含)且經營期15年以上的集成電路生產企業(yè)、項目,第一年至第五年免征企業(yè)所得稅,第六年至第十年減半征收。

同時,資本大量涌入半導體產業(yè)。IT桔子數據顯示,今年第二季度資本對芯片產業(yè)的投資情況,同比呈近10倍增長,環(huán)比增長65%,一些公司甚至在創(chuàng)業(yè)早期階段就獲得了10億元以上的投資。據智東西不完整統(tǒng)計,從今年第二季度開始到7月23日,我國一級市場的半導體投融資交易事件為77起,已公開交易總額達267億人民幣,共有72家半導體公司獲投。中芯國際7月份科創(chuàng)板上市時,也引得大量機構和戰(zhàn)略投資者參與。此外,中國公司亦持積極招募吸納人才,《日經亞洲評論》8月報道稱,自去年以來,兩家政府支持的芯片制造商已從臺積電聘請了100多名經驗豐富的工程師和經理。

28nm產業(yè)鏈1-2年內可完全國產化

實際上,我國半導體產業(yè)已有不少好消息陸續(xù)傳出。比如在最為核心的設備也是被提及最多的光刻設備方面,近來有消息稱上海微電子即將于2021年交付首臺國產的28nm光刻機。

或許在許多人看來28nm制程工藝相比5nm、7nm還相差甚遠,但實際上作為成熟制程與先進制程的分界點,28nm除了對功耗、尺寸要求比較苛刻的手機、電腦芯片,已能滿足當前市場上的大部分需求,像是物聯(lián)網、家電、通信、交通、航空航天等領域的工業(yè)制造。

從2019年全球晶圓代工產能分布,包括我國每年進口的3000億美元芯片中也可以看到,28nm以上制程才是主流。這意味著一旦完全掌握28nm芯片制造技術,我們很大程度上就能滿足國內發(fā)展所需。

前段時間不少分析機構、媒體對芯片制造過程中涉及的關鍵設備、材料,以及它們的國產替代大約能在何時實現進行了盤點,發(fā)現絕大多數設備和材料在28nm這個節(jié)點上基本已不存在技術問題,瓶頸主要在于光刻機和光刻膠,而后者也有望在1-2年內做到28nm產線的落地。

全球產業(yè)鏈呼喚合作再啟

過去幾十年來,全球半導體產業(yè)鏈緊密分工協(xié)作,早已形成芯片設計、代工制造、設備供應垂直分工的專業(yè)合作模式。主要芯片設計公司集中在美國、中國、歐洲、新加坡、日本、中國臺灣,芯片生產制造主要集中在中國、韓國、日本、歐洲、新加坡、中國臺灣,相互依存,高度依賴。全球各個芯片代工廠廣泛使用來自不同國家的芯片制造設備,其中部分設備需要依賴美國。

美國的做法破壞了全球合作的信任基礎,并對國際半導體產業(yè)造成了嚴重傷害,國外亦有大量理智的機構和人士對此作出了批評,呼喚再啟合作。據日媒報道,對華為的禁令可能會導致日本企業(yè)損失高達1萬億日元;美國半導體協(xié)會和國際半導體協(xié)會也對美國政府的做法表示了擔憂,因為這也對美國企業(yè)的芯片銷售造成了巨大的限制。

在政府的大力推動和14億人口市場的強勁需求下,國內芯片產業(yè)上下游的國產化進程正在不斷提速,特別是28nm國內產業(yè)鏈經過1-2年的努力就有望成熟,從而為構建以國內大循環(huán)為主體、國內國際雙循環(huán)相互促進的新發(fā)展格局提供有力支撐。