亞利桑那州坦佩– 2020年10月21日 – 業(yè)界領(lǐng)先的先進電子互聯(lián)技術(shù)提供商 Deca 今日宣布，已與 ADTEC Engineering 簽訂協(xié)議，以加入其最新的AP Live網(wǎng)絡(luò)。本次合作將有利于 ADTEC 將 AP Connect 模塊嵌入其最新的2μm激光直接成像（LDI）系統(tǒng)中，在本機上實時處理獨特的Adaptive Patterning?（AP）設(shè)計。
ADTEC 將加入 Deca 的 AP Live 網(wǎng)絡(luò)，這是一個持續(xù)壯大的供應(yīng)鏈生態(tài)系統(tǒng)，包括原始設(shè)備制造商（OEM）和電子設(shè)計自動化（EDA）供應(yīng)商。Deca 的 AP Connect 軟件模塊能夠?qū)崟r AP 設(shè)計數(shù)據(jù)的本機支持嵌入到制造設(shè)備中。AP Studio 模塊能夠?qū)㈦S附的自定義設(shè)計流程與領(lǐng)先的 EDA 系統(tǒng)進行集成，供布局和驗證用途。
圖：下一代Adaptive Patterning?，AP Live提供無與倫比的性能、設(shè)計能力，易于實施及設(shè)備集成。
Deca 創(chuàng)始人兼首席執(zhí)行官 Tim Olson 表示：“AP Live 網(wǎng)絡(luò)為先進封裝工藝的支柱產(chǎn)業(yè)提供了一項全面覆蓋的新功能 ，便于諸如 ADTEC 等 OEM 與 Deca 展開協(xié)作，將 AP Connect 功能直接集成到他們已被認可的高產(chǎn)量設(shè)備中。Deca 很榮幸能夠與高密度 LDI 行業(yè)的領(lǐng)頭羊 ADTEC 攜手，為先進封裝產(chǎn)業(yè)引入強大的新型2μm AP 技術(shù)節(jié)點，強化chiplet（小芯片）集成工藝。”
ADTEC 計劃在2021年春季，針對先進封裝工藝推出最先進的2μm LDI 系統(tǒng)“DE-2”，其中包括扇出技術(shù)中所應(yīng)用的工藝。通過與 Adaptive Patterning?的本機集成功能，DE-2 將為需要精細圖案工藝以交付最高良率的客戶，提供額外的必要價值。
ADTEC 總裁 Keizo Tokuhiro 表示：“我非常高興地看到 ADTEC 將與 Deca 合作。我熱切地憧憬著兩家公司的合作將加速這一行業(yè)的技術(shù)發(fā)展，并開拓輝煌的前景。”