據(jù)中新蘇滁報道，11月4日，ASM太平洋科技集團（ASMPT）、智路資本合資的先進封裝材料項目（AAMI）簽約落戶中新蘇滁高新區(qū)。
先進封裝材料項目（AAMI）由ASMPT集團聯(lián)合中關(guān)村融信產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟核心成員智路資本牽頭的財團共同投資建設(shè)，計劃在中新蘇滁高新區(qū)投資3億美元，用地181畝，建設(shè)半導(dǎo)體封裝材料生產(chǎn)項目，項目達產(chǎn)后，預(yù)計可實現(xiàn)年產(chǎn)值超20億元。
該項目的落戶，將大大增強該市及周邊區(qū)域集成電路產(chǎn)業(yè)配套能力，補足、加強半導(dǎo)體封裝測試產(chǎn)業(yè)鏈條，促進相關(guān)產(chǎn)業(yè)進一步集聚發(fā)展。
資料顯示，ASMPT成立于1975年，1989年在香港上市，為半導(dǎo)體封裝及電子產(chǎn)品生產(chǎn)的工藝步驟提供技術(shù)和解決方案，包括從半導(dǎo)體封裝材料和后段（芯片集成、焊接、封裝）到SMT工藝。
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