芯片短缺問題讓各國汽車工業頭痛不已，德國大眾（Volkswagen）等車廠被迫減產，德國汽車工業代表表示，短期內情況難以改善，長期來看歐洲必須有自己的半導體業。

　　德國汽車工業協會（VDA）主席穆勒（Hildegard Müller）26日在柏林表示，正透過各種管道解決芯片短缺的問題，她特地感謝經濟部長阿特麥爾（Peter Altmaier）親自致函中國臺灣政府，請求協助生產芯片。

　　穆勒說，半導體的重鎮在亞洲，歐洲的半導體業者太少，芯片短缺不只是汽車工業的問題，歐洲所有產業、尤其是具有未來性的產業都會受到影響。

　　隨著行車輔助系統和自動駕駛逐漸成熟，芯片和軟件在汽車扮演的角色愈來愈重要，因此她認為，歐洲不能一直依賴遙遠地區生產的芯片，長期來看，歐洲建立自己的半導體業「無比重要」。

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　　車用半導體短缺問題短期難以緩解，研究機構TrendForce報告指出，今年全球車市銷售回溫，總量將達8400萬輛，較去年增加700萬輛，車用半導體緊缺問題將持續影響整車出貨。對于外界關切，全球瘋搶下，中國臺灣車用芯片形同「重要戰略物資」，能否以芯片換疫苗，或成為爭取國際資源籌碼，資策會總監陳子昂分析指出，缺貨問題是國際車廠自己造成，我方政府只能為國際關系下去協調，但基本還是要尊重市場機制。

　　endForce表示，自2018年起全球車市逐步疲軟，加上去年受到疫情嚴重沖擊，使主要模組廠的備貨動能明顯不足。然而，今年全球汽車市場復蘇，車用半導體的用量大幅上升，近期半導體供應鏈的缺貨現象，已從消費性電子與電腦資通訊產業，逐步蔓延到工業控制與車載市場。

　　陳子昂指出，缺貨主要是國際車廠自己造成的，去年因為疫情縮減支出，備料不足，現在消費者要買車了，才開始追單，卻發現搶不到產能，只有游說各國政府進行協調。

　　TrendForce表示，過去車用半導體市場主要以IDM（垂直整合）或Fab-lite（部分制造外包）生產為主，例如恩智浦（NXP）、英飛凌、意法半導體（STMicro）、瑞薩（Renesas）、安森美（On Semiconductor）、博通（Broadcom）、德州儀器等。由于車用半導體一般需要高溫高壓的操作環境，以及較長的產品生命周期，高度要求產品可靠度與長期供貨，因此通常并不輕易地轉換產線與供應鏈。

　　但隨著自營晶圓廠的資本支出、研發攤提與營運成本越來越高，近年IDM車用半導體供應商也擴大委外代工到臺積電、格羅方德（Globalfoundries）、聯電、三星、世界先進、穩懋半導體等晶圓代工廠。

　　不過，在全球晶圓代工產能不足的情況下，車用半導體受產能排擠影響顯著，目前車用半導體以12吋廠在28納米、45納米與65納米的產線最為緊缺；同時，8吋廠在0.18微米以上的節點也受到產能排擠。

　　TrendForce預估，今年全球整車銷售量將自去年的7700萬輛回升至8400萬輛，同時，汽車在智能化和電動化發展下，對于各種半導體元件的用量將大幅上升，車廠備貨量偏低，將會嚴重影響車廠產能利用率與整車出貨。

　　政府出面協調車用芯片出貨，盼解全球大缺貨之荒，國內車廠樂見其成，認為芯片雖不是直接供應給國內組車廠，中間要轉好幾手，但這個議題被炒熱，確實提升中國臺灣在供應鏈的能見度與重要性，有機會多配些芯片。

　　根據製造流程，若晶圓代工產能開出，約20到28周可反映在成車上。意思就是說，現在開始增產車用芯片，大概也要到下半年，全球車用芯片供給才會恢復正常，在此之前，產能缺口仍大，就看原廠如何調配既有貨源。

　　車廠主管認為，車用芯片貨源有限，原廠就算拿到供貨，也是看各車款重要性、各市場貢獻度分配，中國臺灣「不會排在前面」，但不排除因為這起事件，讓原廠意識到中國臺灣在全球供應鏈的地位，提高對國內組車廠重視。