印度海得拉巴技術(shù)學院（IIT）將與NXP半導體，電子和信息技術(shù)部，印度政府以及無晶圓芯片設計孵化器（FabCI）合作啟動“半導體啟動孵化和加速計劃”。該計劃旨在孵化多達五個初創(chuàng)企業(yè)，為期兩年。專注于半導體芯片設計，IP設計，以IP為重點的設計服務和芯片設計工具的初創(chuàng)公司將能夠參加此計劃。

　　該計劃將為初創(chuàng)企業(yè)提供一個向投資者和企業(yè)界展示其產(chǎn)品的平臺。入圍核心計劃的初創(chuàng)企業(yè)將獲得每年高達1千萬盧比的補貼。他們還將獲得用于設計和仿真的EDA工具訪問，在設計和開發(fā)階段指導訪問，用于處理器或互連方面的選擇性IP訪問，代工廠/包裝訪問，特性實驗室訪問，使用恩智浦的演示日可見性。

　　IIT-海得拉巴研究所所長BS Murty教授稱該計劃“是啟動印度半導體生態(tài)系統(tǒng)時代的急需動力”。他說：“隨著Atmanirbhar Bharat的到來，有望在該技術(shù)的各個領域中涌現(xiàn)出更多的初創(chuàng)公司，像FabCI這樣的孵化器將在NXP等技術(shù)專家的支持下肯定會加強該初創(chuàng)公司在半導體產(chǎn)業(yè)生態(tài)系統(tǒng)中發(fā)揮作用。”

　　另一方面，印度政府MeitY秘書Ajay Sawhney表示，該計劃旨在尋找，促進和指導印度的半導體和IP設計初創(chuàng)公司。他稱這是重要的一步，因為印度準備增加在創(chuàng)新驅(qū)動的手機和IT硬件的全球制造中所占的份額。

　　自本世紀以來，印度一直在積極發(fā)展半導體產(chǎn)業(yè)。除了上述新的計劃外，芯片制造是印度發(fā)展半導體產(chǎn)業(yè)的另一重點。

　　印度的愿景是將自己定位為電子系統(tǒng)設計和制造的全球樞紐，并為該行業(yè)創(chuàng)造全球競爭的有利環(huán)境。為了實現(xiàn)這一目標，該國制定了《 2019年電子產(chǎn)品國家政策》（NPE 2019）。

　　NPE 2019的主要戰(zhàn)略之一是促進在印度生態(tài)系統(tǒng)中建立和設計芯片和芯片組件的半導體工廠設施。

　　如前所述，印度政府熱衷于激勵和吸引在印度建立半導體工廠的投資。這是基于這樣一個事實，印度有望在不久的將來提高其在全球移動電話，IT硬件，汽車電子，工業(yè)電子，醫(yī)療電子，物聯(lián)網(wǎng)和其他設備制造中的份額，因為該國渴望擁有本地電子制造業(yè)到2025年，工業(yè)價值將達到4,000億美元。

　　為了將這一愿景變?yōu)楝F(xiàn)實，印度電子和信息技術(shù)部（MeitY）發(fā)布了意向書（EoI），用于在印度建立（或擴展現(xiàn)有的）半導體晶片/器件制造設施；或可能在印度以外地區(qū)收購晶圓廠。

　　在過去的幾年中，印度的電子制造業(yè)大幅增長，并且正在穩(wěn)步向價值鏈上游發(fā)展。但是，正如MeitY在EoI中所寫，國內(nèi)增值估計僅在15％-20％的范圍內(nèi)，到目前為止，制造業(yè)的增長主要歸功于使用進口零部件/子裝配體和零件。其原因是由于該國缺乏強大的電子組件和半導體制造生態(tài)系統(tǒng)。

　　結(jié)合這些正在發(fā)生的事實，可以看到，印度正在全面布局半導體這個產(chǎn)業(yè)。