導(dǎo)讀：4月13日，SEMI 公布最新的2020年全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)數(shù)據(jù)，全球半導(dǎo)體制造設(shè)備銷售額為712億美元，中國(guó)大陸首次成為全球最大半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)，達(dá)187.2億美元。
首先，這份報(bào)告根據(jù)SEMI和日本半導(dǎo)體設(shè)備協(xié)會(huì)（SEAJ）會(huì)員提交的數(shù)據(jù)，囊括了包括中國(guó)在內(nèi)的95%以上全球規(guī)模以上設(shè)備制造商的每月出貨數(shù)據(jù)，包括晶圓加工、封裝、測(cè)試及其他前端設(shè)備（含掩模/標(biāo)線片制造、Fab廠設(shè)施等）。
根據(jù)報(bào)告數(shù)據(jù)，中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)是第二大設(shè)備市場(chǎng)，其銷售額在2019年呈現(xiàn)強(qiáng)勁增長(zhǎng)后，在2020年保持穩(wěn)定，達(dá)到171.5億美元。韓國(guó)保持61％的增長(zhǎng)，達(dá)到160.8億美元，居第三位。日本和歐洲分別增長(zhǎng)了21％和16％，北美則降低了20％。
接下來，我們簡(jiǎn)單談?wù)勥@組數(shù)據(jù)背后的三個(gè)觀點(diǎn)。
第一，大陸半導(dǎo)體設(shè)備進(jìn)口已超出想象。
一年187.2億美元的采購(gòu)金額換算成人民幣達(dá)1,224億元，保守估計(jì)純進(jìn)口部分占比可達(dá)90%以上，那么半導(dǎo)體設(shè)備的年進(jìn)口金額也已經(jīng)可達(dá)1,100億元。這個(gè)數(shù)字是2020年全年天然氣進(jìn)口額的一半，按季度均值來算也悄然超過了煤、原木、鋼材等我們熟知的大宗原材料一季度進(jìn)口額，更是機(jī)床一季度進(jìn)口額的三倍，不可謂不驚人。
繼集成電路進(jìn)口超3,000億美元雄踞全球多年以后，半導(dǎo)體設(shè)備進(jìn)口也成為了中國(guó)市場(chǎng)購(gòu)買力的另一張標(biāo)簽。
毫無疑問，這個(gè)數(shù)據(jù)背后，既是中美科技戰(zhàn)下國(guó)內(nèi)芯片制造業(yè)的強(qiáng)烈危機(jī)意識(shí)使然，也是大陸代工、封測(cè)產(chǎn)能嚴(yán)重不足和擴(kuò)產(chǎn)的需要，更揭示了如今半導(dǎo)體設(shè)備對(duì)進(jìn)口的嚴(yán)重依賴。
第二，設(shè)備國(guó)產(chǎn)化不足和產(chǎn)能擴(kuò)張存在巨大矛盾。
2020年，公開數(shù)據(jù)顯示中國(guó)大陸的半導(dǎo)體產(chǎn)能首次同美國(guó)持平并略有超出，金融時(shí)報(bào)（FT）預(yù)計(jì)未來十年占比可達(dá)25%。盡管“實(shí)體清單”接踵而來，但國(guó)內(nèi)IC設(shè)計(jì)業(yè)和制造業(yè)的高速發(fā)展讓全球半導(dǎo)體設(shè)備商賺得盆滿缽滿。
與此同時(shí)，目前國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備能用的主要是精度要求不高的環(huán)節(jié)，比如擴(kuò)散爐、清洗機(jī)。在先進(jìn)工藝上，除上海中微公司已用于臺(tái)積電5nm產(chǎn)線的刻蝕機(jī)外（見中微公司證實(shí)刻蝕機(jī)進(jìn)入國(guó)際客戶5nm以下產(chǎn)線），其他國(guó)內(nèi)廠商的最先進(jìn)設(shè)備目前只在8/12寸65nm-40nm產(chǎn)線小規(guī)模使用。
芯片大師了解到，在中芯國(guó)際某條特定產(chǎn)線上，國(guó)產(chǎn)設(shè)備占有率能到20%-30%，但放到一條擁有400-500道工序的常規(guī)產(chǎn)線中，設(shè)備門類和采購(gòu)成本占比就低于5%了。
但是，這對(duì)于目前國(guó)內(nèi)30余個(gè)建設(shè)中或規(guī)劃中的晶圓廠來說是杯水車薪，按每年新增50萬片產(chǎn)能計(jì)算，未來5年內(nèi)大陸半導(dǎo)體設(shè)備進(jìn)口還將繼續(xù)保持高速增長(zhǎng)，突破1,500億乃至2,000億元只是時(shí)間問題。
第三，進(jìn)口和自建產(chǎn)能的窗口期正在收窄。
4月12日，拜登政府在白宮組織19家芯片制造商和美國(guó)汽車企業(yè)的會(huì)議，英特爾CEO 基辛格表示，美國(guó)制造的半導(dǎo)體目前占全球產(chǎn)出比重約12％，希望在政府的支持下未來能達(dá)到三分之一。
這場(chǎng)會(huì)議被外界解讀為“明面解決車廠缺芯，實(shí)為圍堵中國(guó)”，拜登政府的半導(dǎo)體政策落在芯片產(chǎn)能和先進(jìn)工藝兩個(gè)方面。
芯片制造業(yè)的“空芯化”、失去中美對(duì)弈的產(chǎn)業(yè)戰(zhàn)略優(yōu)勢(shì)是美國(guó)政府恐慌的來源，因此拜登政府延續(xù)并擴(kuò)大了特朗普貿(mào)易戰(zhàn)以來的半導(dǎo)體政策：對(duì)內(nèi)補(bǔ)貼芯片制造，對(duì)外拉攏臺(tái)積電、三星建廠納“投名狀”，同時(shí)繼續(xù)卡住對(duì)華關(guān)鍵企業(yè)的技術(shù)、設(shè)備出口。
截至目前，泛林、應(yīng)用材料對(duì)中芯國(guó)際的設(shè)備出口許可證絕大部分沒有得到處理，美系設(shè)備企業(yè)的工程技術(shù)人員也一概被禁止回答中芯國(guó)際的任何咨詢。
而隨著拜登政府半導(dǎo)體政策進(jìn)一步深入，更大的設(shè)備供應(yīng)壓力和“實(shí)體清單”風(fēng)險(xiǎn)可能隨時(shí)加在國(guó)內(nèi)主要代工廠、封測(cè)廠身上。