5月11日晚間，比亞迪公布《比亞迪股份有限公司關(guān)于分拆所屬子公司比亞迪半導(dǎo)體股份有限公司至創(chuàng)業(yè)板上市的預(yù)案》公告，擬將子公司比亞迪半導(dǎo)體分拆至深交所創(chuàng)業(yè)板上市。

分拆完成后，比亞迪仍將維持對(duì)比亞迪半導(dǎo)體的控制權(quán)。比亞迪半導(dǎo)體將繼續(xù)從事功率半導(dǎo)體、智能控制 IC、智 能傳感器及光電半導(dǎo)體的研發(fā)、生產(chǎn)及銷(xiāo)售。未來(lái)，比亞迪半導(dǎo)體將以車(chē)規(guī)級(jí)半 導(dǎo)體為核心，同步推動(dòng)工業(yè)、家電、新能源、消費(fèi)電子等領(lǐng)域的半導(dǎo)體業(yè)務(wù)發(fā)展。

比亞迪半導(dǎo)體在半導(dǎo)體領(lǐng)域?qū)嵙Φ降子卸鄰?qiáng)？資料顯示，比亞迪主要從事新能源汽車(chē)及傳統(tǒng)燃油汽車(chē)在內(nèi)的汽車(chē)業(yè)務(wù)、手機(jī)部件及組裝業(yè)務(wù)、二次充電電池及光伏業(yè)務(wù)，并積極拓展城市軌道交通業(yè)務(wù)領(lǐng)域。作為司所屬控股子公司，比亞迪半導(dǎo)體主營(yíng)業(yè)務(wù)為功率半導(dǎo)體、智能控制 IC、 智能傳感器及光電半導(dǎo)體的研發(fā)、生產(chǎn)及銷(xiāo)售。

比亞迪半導(dǎo)體主營(yíng)業(yè)務(wù)聚焦于汽車(chē)、工業(yè)、消費(fèi)電子和家電領(lǐng)域幾大板塊。

在汽車(chē)領(lǐng)域，依托在車(chē)規(guī)級(jí)半導(dǎo)體研發(fā)應(yīng)用的深厚積累，比亞迪半導(dǎo)體在行業(yè)快速發(fā)展的背景下能夠持續(xù)為客戶提供領(lǐng)先的車(chē)規(guī)級(jí)半導(dǎo)體整體解決方案，率先制造并批量生產(chǎn)了 IGBT、SiC MOSFET、IPM、MCU、CMOS 圖像傳感器、 電磁及壓力傳感器、LED 光源、車(chē)載 LED 顯示等多種車(chē)規(guī)級(jí)半導(dǎo)體產(chǎn)品，應(yīng)用于新能源汽車(chē)電機(jī)驅(qū)動(dòng)控制系統(tǒng)、整車(chē)熱管理系統(tǒng)、電源管理系統(tǒng)、車(chē)身控制系統(tǒng)、車(chē)載影像系統(tǒng)、汽車(chē)照明系統(tǒng)等核心領(lǐng)域，致力于打破國(guó)產(chǎn)車(chē)規(guī)級(jí)半導(dǎo)體的下游應(yīng)用瓶頸，助力我國(guó)車(chē)規(guī)級(jí)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的自主安全可控和全面快速發(fā)展。

在工業(yè)、消費(fèi)電子和家電領(lǐng)域，比亞迪半導(dǎo)體已成功量產(chǎn) IGBT、IPM、MCU、CMOS 圖像傳感器、嵌入式指紋識(shí)別、電流傳感器、電池保護(hù) IC、AC－DC IC、LED 光源、LED 照明、LED 顯示等產(chǎn)品，掌握先進(jìn)的設(shè)計(jì)技術(shù)，產(chǎn)品持續(xù)創(chuàng)新升級(jí)，在全球范圍內(nèi)積累了豐富的終端客戶資源并建立了長(zhǎng)期穩(wěn)定的合作關(guān)系，與下游優(yōu)質(zhì)客戶共同成長(zhǎng)。

公告還稱(chēng)，比亞迪半導(dǎo)體與公司其他業(yè)務(wù)保持較高的獨(dú)立性，本次分拆不會(huì)對(duì)公司其他業(yè)務(wù)板塊的持續(xù)經(jīng)營(yíng)運(yùn)作造成實(shí)質(zhì)性影響。

對(duì)上市公司影響幾何？公告透露，本次分拆完成后，比亞迪股份仍為比亞迪半導(dǎo)體控股股東，比亞迪半導(dǎo)體的財(cái)務(wù)狀況和盈利能力仍將反映在比亞迪股份的合并報(bào)表中。盡管本次分拆將導(dǎo)致公司持有比亞迪半導(dǎo)體的權(quán)益被攤薄，但是通過(guò)本次分拆，（1）有利于提升比亞迪半導(dǎo)體的品牌知名度和市場(chǎng)影響力，保持企業(yè)創(chuàng)新活力，增強(qiáng)核心競(jìng)爭(zhēng)力，實(shí)現(xiàn)其業(yè)務(wù)板塊的做大做強(qiáng)。（2）本次發(fā)行上市將為比亞迪半導(dǎo)體提供獨(dú)立的資金募集平臺(tái)，其可直接從資本市場(chǎng)獲得股權(quán)或債務(wù)融資以應(yīng)對(duì)現(xiàn)有及未來(lái)業(yè)務(wù)擴(kuò)張的資金需求，拓寬融資渠道、提高融資靈活性、提升融資效率，從而有效降低資金成本，提升經(jīng)營(yíng)及財(cái)務(wù)表現(xiàn)，為比亞迪半導(dǎo)體后續(xù)發(fā)展提供充足的資金保障。（3）分拆上市后，比亞迪半導(dǎo)體潛在價(jià)值在資本市場(chǎng)得到充分體現(xiàn)的同時(shí)，可以借助資本市場(chǎng)進(jìn)一步優(yōu)化公司治理結(jié)構(gòu)。（4）有利于提升比亞迪半導(dǎo)體經(jīng)營(yíng)與財(cái)務(wù)透明度及公司治理水平，向股東及其他潛在投資者展現(xiàn)比亞迪股份和比亞迪半導(dǎo)體各自更為清晰的業(yè)務(wù)及財(cái)務(wù)狀況，有利于資本市場(chǎng)對(duì)公司不同業(yè)務(wù)進(jìn)行合理估值，使公司優(yōu)質(zhì)資產(chǎn)價(jià)值得以在資本市場(chǎng)充分體現(xiàn)，實(shí)現(xiàn)全體股東利益的最大化。