根據(jù)彭博社報(bào)道，格芯正在與摩根士丹利合作準(zhǔn)備IPO，估值可達(dá)到300億美元。不過，根據(jù)消息人士說，格芯尚未作出最終決定，未來不排除可能改變主意。

　　格芯本來是AMD的晶圓部門，2009年AMD將自身的半導(dǎo)體制造業(yè)務(wù)剝離出來，找了中東石油土豪的投資基金ATIC成立了格芯公司。格芯又收購了IBM公司的半導(dǎo)體業(yè)務(wù)，成為了全球第二大晶圓代工廠。

　　但后來格芯的發(fā)展不是很順利，在先進(jìn)制程競爭中不敵三星和臺(tái)積電，2018年，格芯宣布停止7nm工藝的研發(fā)，當(dāng)然，能夠走入7nm殿堂的也只有臺(tái)積電和三星兩家。

　　最近幾年，格芯頻繁賣廠。僅僅是2019年上半年，格芯就賣掉了新加坡Tampines的Fab3E（8英寸廠）、美國紐約州東菲什基爾的12英寸廠，以及旗下的ASIC業(yè)務(wù)。并且在市占率上，格芯也從當(dāng)初的第二，降到了現(xiàn)在的第四。

　　根據(jù)TrendForce集邦咨詢的數(shù)據(jù)顯示，2020年第四季度全球晶圓代工的排名格局發(fā)生了變化，由于驅(qū)動(dòng)IC、電源管理IC、RF射頻、IoT應(yīng)用等代工訂單持續(xù)涌入，聯(lián)電8英寸晶圓產(chǎn)能滿載，整體營收年成長為13%，一躍超越格芯排名第三，而格芯由于此前出售部分廠區(qū)，并且未新增額外產(chǎn)能，第四季營收年減4%。

　　格芯上市最好的時(shí)間

　　由于格芯經(jīng)營狀況不太好，所以前幾年一直有報(bào)道稱格芯尋求買家，但顯然沒有幾個(gè)晶圓廠能吞并格芯，所以格芯只有IPO這條路可以走，2019年格芯CEO就透露有上市的想法，當(dāng)時(shí)預(yù)計(jì)是最快2022年上市。

　　目前來看，現(xiàn)在或許是格芯上市的最好時(shí)間點(diǎn)。由于全球晶圓代工已經(jīng)處于供不應(yīng)求的階段，幾乎所有的Fabless都在搶晶圓廠的產(chǎn)能。

　　最近甚至有報(bào)道稱，為了搶產(chǎn)能，聯(lián)發(fā)科、聯(lián)詠、瑞昱、奇景、奕力、群聯(lián)、三星與高通這八家企業(yè)，以議定價(jià)格先預(yù)付訂金的方式，確保取得聯(lián)電P6長期產(chǎn)能。

　　而格芯方面，據(jù)外媒報(bào)道，AMD為了確保穩(wěn)定的產(chǎn)能供應(yīng)，與格芯續(xù)簽了晶圓供應(yīng)協(xié)議，即第七版修正協(xié)議，雙方已約定了2022年~2024年的采購目標(biāo)。

　　根據(jù)文件內(nèi)容顯示，AMD預(yù)計(jì)在2022~2024年間，從格芯采購約16億美元的產(chǎn)品。而且與先前的協(xié)議一樣，雙方依然有著一定的互相限制。

　　其中，格芯必須給AMD的訂單預(yù)留部分產(chǎn)能，且無論其是否用到了這部分產(chǎn)能，都將由AMD支付相關(guān)費(fèi)用，以目前產(chǎn)能緊缺的情況來看，這部分產(chǎn)能絕對(duì)用得上。

　　另一方面，AMD擺脫了排他性承諾，意味著AMD將可自由選擇任何晶圓代工廠的任何制程技術(shù)，不必再局限于12nm以及更成熟的制程節(jié)點(diǎn)與格芯綁定。

　　總結(jié)

　　雖然格芯前些年發(fā)展不是很順利，但最近產(chǎn)能緊缺給了格芯一個(gè)很好的機(jī)會(huì)。此外格芯與美國國防部持續(xù)合作生產(chǎn)軍用芯片，又繼續(xù)拿到了AMD的訂單，根據(jù)集邦咨詢的預(yù)估，其第一季度營收年增8%，在行情大好的時(shí)候上市，對(duì)于格芯來說，確實(shí)是一個(gè)不錯(cuò)的選擇。