據韓國媒體透露,三星計劃于越南設新廠生產新型號 Micro LED TV,并于 2022年投產。由于 Micro LED TV 成本居高難下,三星計劃導入 TFT 玻璃基板以減低成本,為 Micro LED 全面商業化作準備。
除了三星近期在Micro LED的動態引人注目,今年,蘋果、索尼、友達、錼創、利亞德、康佳、天馬等國內外顯示大廠在Micro LED上多次強勢出招,頻發新品、增設產線、技術升級……下表是整理了去年至今產業玩家在Micro LED領域的投資情況。
Micro LED的商業化進程備受產業關注。在Micro LED商業化的前夜,多家大廠接連著推出新品、投資產線,無疑進一步推助了Micro LED商業化進程。Micro LED作為下一代顯示技術,Micro LED芯片很小,小至50?m以下,厚度僅有5?m,同時,一塊 4K 顯示面板上有830萬個像素,也即是貼上近 2,500萬顆 Micro LED芯片,原有的固晶技術已不合用,需采用巨量轉移技術與巨量焊接技術,因此,相關的設備與解決方案成為產業關注的焦點。
據行家說Research了解,Micro LED從單顆光源到顯示基板的主要制程分為巨量轉移和巨量焊接兩步。巨量轉移技術目前有多家廠商布局,而實現巨量轉移與巨量焊接一體化的廠商并不多,ASM太平洋是其中之一,且在巨量焊接方面已有專利布局:ASM太平洋的《TWI693648B-用于組裝發光元件矩陣的多點接合技術》早在2017年便提交專利申請,于2019年獲批通過。
據該項專利材料披露,TWI693648B是一種用于將發光元件矩陣接合到基板上的方法,包括以下步驟︰
? 在以包括多個焊盤之矩陣布置在所述基板的接合焊盤上形成導電材料;
? 利用拾取頭拾取多個LED發光元件,并將其放置到臨時載體上;
? 將包含多個LED發光元件的臨時載體與鍵合頭結合,鍵合頭與臨時載體分開;
? 將臨時載體與鍵合頭連接,實現多個LED發光元件上的電極與基板上的導電材料的接觸;
ü對LED發光元件加熱的同時利用鍵合頭對導電材料施加壓力,完成LED發光元件與基板之間形成電性連接。
據了解,在各大展覽會中展出的各種尺寸,不同應用的 Micro LED 顯示產品,如智能手表、透明顯示屏、手機、車用顯示屏、拼接式大型顯示屏等等,大多都是由上述專利技術焊接的。此技術更可應用到 Mini LED RGB顯示屏,適用于在不同觀賞角度對顏色、亮度一致性都有更高、更嚴格要求的高端應用市場。
工欲善其事必先利其器,Micro LED被視為可顛覆產業的新一代顯示技術,而要想把無數顆孤立的發光源LED集合到一塊顯示基板上,高效高良率的巨量焊接技術在Micro LED時代是繞不開的關鍵環節。因此,在Micro LED商業化的前期,相關解決方案廠商的專利布局值得關注。
