據(jù)外媒《9to5mac》報(bào)道，蘋(píng)果持續(xù)進(jìn)行將Mac、iPhone產(chǎn)品過(guò)渡到自家打造AppleSilicon處理器的計(jì)劃，與合作伙伴臺(tái)積電的關(guān)系不斷加深，Apple與臺(tái)積電的關(guān)系正在深化和發(fā)展。Information今天發(fā)布的一份新報(bào)告仔細(xì)研究了這種關(guān)系的動(dòng)態(tài)，同時(shí)還指出臺(tái)積電正在努力向3nm制造過(guò)渡。

iPhone13中的A15處理器采用5nm工藝制造。臺(tái)積電正在向3nm制造技術(shù)過(guò)渡，但在此過(guò)程中面臨挑戰(zhàn)。

報(bào)告稱(chēng)，如果iPhone14配備新的3nm芯片，蘋(píng)果將能夠在其設(shè)備中包含“更強(qiáng)大、耗能更少的處理器，而不會(huì)顯著增加它們的芯片面積”。然而，臺(tái)積電在3納米制程中似乎陷入瓶頸，所以明年iPhone14不太可能采用3納米工藝。

據(jù)蘋(píng)果前代芯片信息分析，臺(tái)積電苦苦掙扎的結(jié)果是，iPhone的處理器將連續(xù)三年（包括明年）卡在同一個(gè)芯片制造工藝上，這是其歷史上的第一次。這反過(guò)來(lái)可能會(huì)導(dǎo)致一些客戶(hù)將他們的設(shè)備升級(jí)推遲一年，并給蘋(píng)果的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手更多的時(shí)間來(lái)迎頭趕上。

盡管有這些延遲，但臺(tái)積電仍有望率先達(dá)到3納米，領(lǐng)先于英特爾和三星等其他芯片制造商。之前的報(bào)道表明，蘋(píng)果可能會(huì)在其2022年的部分產(chǎn)品中使用3nm芯片，但如果今天的報(bào)道屬實(shí)，則情況應(yīng)該會(huì)有所變化。

在財(cái)報(bào)營(yíng)收部分，臺(tái)積電跟蘋(píng)果有著密不可分的依賴(lài)關(guān)系。據(jù)報(bào)道，蘋(píng)果占臺(tái)積電去年總營(yíng)收480．8億美元的四分之一，跟2013年總營(yíng)收的214．3億美元相比，有著很大的成長(zhǎng)，這也是兩家公司首次開(kāi)始重要合作的時(shí)間。

據(jù)說(shuō)蘋(píng)果還獲得了臺(tái)積電的“VIP”待遇，包括去年在制造iPhone12芯片的問(wèn)題上：

像大多數(shù)VIP客戶(hù)一樣，Apple的要求可能特別高。一位前臺(tái)積電工程師表示，在臺(tái)積電在2020年遇到iPhone12處理器制造問(wèn)題后，蘋(píng)果向其施壓，要求其在不提高合同總價(jià)的情況下提供更多芯片。

一位前蘋(píng)果芯片高管表示，在合作初期，出于對(duì)地震風(fēng)險(xiǎn)的擔(dān)憂(yōu)，蘋(píng)果曾要求臺(tái)積電在臺(tái)灣南部城市高雄增建至少一家芯片工廠。今年早些時(shí)候，臺(tái)積電表示愿意在該市建廠。