據(jù)哈爾濱新區(qū)報報道，哈爾濱科友半導體產(chǎn)業(yè)裝備與技術(shù)研究院有限公司（以下簡稱“科友半導體”）產(chǎn)學研聚集區(qū)項目一期預計明年竣工正式投產(chǎn)。

圖片來源：哈爾濱新區(qū)報

科友半導體產(chǎn)學研聚集區(qū)項目負責人段樹國指出，科友半導體產(chǎn)學研聚集區(qū)項目由科友半導體和哈爾濱新區(qū)共同出資建設(shè)。項目占地4.5萬平方米，投資10億元，分兩期建設(shè)，將打造包括技術(shù)開發(fā)、裝備設(shè)計、襯底制造等在內(nèi)的全產(chǎn)業(yè)鏈的科技成果轉(zhuǎn)化及產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用研究集聚區(qū)；以哈爾濱為總部，打造國家級第三代半導體裝備與材料創(chuàng)新中心，通過國際合作、創(chuàng)新引智，改善產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)發(fā)展半導體核心材料產(chǎn)業(yè)，目標是占有國內(nèi)第三代半導體襯底材料20％以上的市場份額。

段樹國進一步指出，公司生產(chǎn)的4英寸和8英寸碳化硅襯底材料與國內(nèi)同品類相比較，綜合成本低于市場6成，晶體生長周期縮短一半。科友半導體大尺寸碳化硅第三代半導體材料，廣泛應(yīng)用在5G通訊、新能源汽車、芯片制造、照明光源等行業(yè)。

去年7月，哈爾濱新區(qū)報報道稱，科友半導體產(chǎn)學研聚集區(qū)項目在哈爾濱新區(qū)江北一體發(fā)展區(qū)開工建設(shè)。項目主要建設(shè)中俄第三代半導體研究院、中外聯(lián)合技術(shù)創(chuàng)新中心、科友半導體襯底制備中心、科友半導體高端裝備制造中心、國際孵化基地、科友半導體產(chǎn)品檢驗檢測中心、人工寶石展覽館等項目。

哈爾濱新區(qū)報消息顯示，目前，科友半導體已完成6英寸第三代半導體襯底制備，正在進行8英寸研制，有望成為國內(nèi)首家攻克8英寸第三代半導體襯底的企業(yè)，填補國內(nèi)空白。同時，還是國內(nèi)首家攻克8英寸第三代半導體裝備制造的企業(yè)。

據(jù)官微介紹，科友半導體是一家技術(shù)研發(fā)型高科技企業(yè)，專注于半導體裝備研發(fā)、襯底制造、器件設(shè)計、技術(shù)轉(zhuǎn)移和科研成果轉(zhuǎn)化。科友半導體立力圖打造科技研發(fā)、裝備制造、國合軟控、材料生產(chǎn)的產(chǎn)學研一體化園區(qū)、推動第三代半導體材料和產(chǎn)業(yè)水平快速發(fā)展。