關(guān)鍵詞：
乾晶半導(dǎo)體
碳化硅
杭州乾晶半導(dǎo)體有限公司（以下簡稱“乾晶半導(dǎo)體”）宣布碳化硅襯底晶片通過公司內(nèi)部品質(zhì)檢驗(yàn)，達(dá)到同行業(yè)產(chǎn)品質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)。
圖片來源：乾晶半導(dǎo)體官微
乾晶半導(dǎo)體指出，首批樣品于2021年11月3日正式提供客戶端進(jìn)行工藝驗(yàn)證。公司目前已經(jīng)與中國及日本公司達(dá)成戰(zhàn)略合作意向，可為國內(nèi)外客戶提供4、6寸碳化硅晶棒及晶片。
據(jù)官方介紹，2020 年 7 月，乾晶半導(dǎo)體成立于浙江大學(xué)杭州國際科創(chuàng)中心，專注于第三代半導(dǎo)體材料領(lǐng)域，是一家集半導(dǎo)體碳化硅（SiC）單晶生長、晶片加工和設(shè)備開發(fā)為一體的高新技術(shù)企業(yè)。公司致力于為國內(nèi)外客戶，提供SiC襯底產(chǎn)品，為國內(nèi)外同行提供半導(dǎo)體襯底材料解決方案，包括但不限于晶片代加工服務(wù)，晶片和晶體檢測服務(wù)等。
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