近日,半導(dǎo)體封裝和測(cè)試服務(wù)提供商 Amkor 今天宣布,計(jì)劃在越南北寧建造一座智能工廠。新工廠的第一階段將重點(diǎn)為世界領(lǐng)先的半導(dǎo)體和電子制造公司提供 SiP 組裝和測(cè)試解決方案。

據(jù)該公司的執(zhí)行CFO表示,“過去幾年,該公司的財(cái)務(wù)狀況顯著增強(qiáng),這使其能夠利用手頭現(xiàn)金進(jìn)行類似的投資。該公司對(duì)該設(shè)施第一階段的投資預(yù)計(jì)在 2 億至 2．5 億美元之間,隨著時(shí)間的推移,分階段擴(kuò)建該設(shè)施將使我們能夠平衡利用率和利潤增長,并在合理的資本密集度范圍內(nèi)管理擴(kuò)建。”

根據(jù)智慧芽數(shù)據(jù)顯示,截至最新,Amkor及其關(guān)聯(lián)公司在126個(gè)國家/地區(qū)中,共有3359件專利申請(qǐng)。而根據(jù)智慧芽Discovery數(shù)據(jù)顯示,該公司目前總交易數(shù)量為28件。此外,從并購分析可知,該公司的并購的地理分布中,發(fā)生在中國的有4起,發(fā)生在美國的有2起,發(fā)生在巴西的有1起,發(fā)生在日本的有5起。上述并購案例中,根據(jù)智慧芽的Discovery數(shù)據(jù)可知,該公司的上述并購的公司行業(yè)類別主要涉及半導(dǎo)體、包裝、測(cè)試實(shí)驗(yàn)室、軟件等技術(shù)行業(yè)。