今年6月份就已傳出的臺積電考慮在日本建廠一事，在本周二塵埃落定，臺積電正式宣布將與索尼在日本建設一座晶圓廠。

據悉，臺積電與索尼簽署了一項價值70億美元的工廠協議，將于2024年投產，新工廠將不專注于尖端芯片，而是專注于較成熟的22nm和28nm工藝，以緩解芯片短缺問題。新工廠名為日本先進半導體制造股份公司，將設立在日本熊本縣。新工廠計劃在2022年開始建設，目標是在2024年年底投產，工廠初步預計投資70億美元。

新工廠建成后，具備每月代工4．5萬片12英寸晶圓的產能，預計直接創造1500個高技術專業崗位。

作為臺積電與索尼半導體解決方案公司的合資公司，索尼在新成立的日本先進半導體制造股份公司中，也將注入資金并獲得一定的股份。臺積電在官網上就表示，根據協議，索尼半導體解決方案公司將對日本先進半導體制造股份公司進行股權投資，投資約5億美元，獲得不超過20％的股份。

同此前的建廠傳聞相比，臺積電在日本的這一座工廠，參與的日本企業只有索尼半導體解決方案一家，并沒有此前傳聞中出現的豐田和三菱電機，但建廠的地點和工廠建成之后采用的22nm／28nm工藝，都符合此前的預期。

上個月，臺積電首席執行官魏哲家就已經宣布臺積電要建立新工廠，但當時該計劃還未獲得臺積電董事會的批準。

昨日晚間，有報道稱董事會現已批準新子公司JASM下的新工廠，臺積電的日本工廠將成為其第三個主要海外工廠，僅次于在中國和美國建造的工廠。由于新工廠建設完畢后預計投產在2024年底，因此對于緩解芯片供應限制問題還需要一段時間。