在芯片制造領(lǐng)域，臺(tái)積電無疑是實(shí)力最為強(qiáng)悍的企業(yè)，不僅掌握先進(jìn)的工藝制造技術(shù)，而且，還有較高的良品率。

得益諸多優(yōu)勢，臺(tái)積電拿下了全球超50%以上的芯片代工訂單，位居全球第一。

臺(tái)積電官宣3nm

如今，臺(tái)積電的芯片制造工藝已經(jīng)來到4nm節(jié)點(diǎn)，同時(shí)，其在3nm工藝方面也傳來新的消息。

12月25日快科技消息，在2021年集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新大會(huì)上，臺(tái)積電南京分公司總經(jīng)理羅鎮(zhèn)球表示，新一代的3nm工藝制程技術(shù)將在2022年如期推出。

要知道，3nm是全新的工藝節(jié)點(diǎn)，與5nm工藝和4nm工藝有著本質(zhì)的區(qū)別，在最關(guān)鍵的指標(biāo)晶體管數(shù)量、性能以及功耗三方面，3nm工藝有著不俗的提升。

根據(jù)臺(tái)積電提供的數(shù)據(jù)顯示，相比上一代的5nm工藝，臺(tái)積電的3nm在邏輯密度上提升了1.7倍，性能提升11%。

不僅如此，在同等性能的情況下，臺(tái)積電的3nm功耗要比5nm下降25%-30%之間。

從上述來看，臺(tái)積電3nm工藝制程技術(shù)擁有比5nm更出色的表現(xiàn)，這也就意味著，一旦臺(tái)積電在明年實(shí)現(xiàn)3nm量產(chǎn)，市面上必將出現(xiàn)大批量3nm芯片，屆時(shí)，如今流行的5nm芯片也將過時(shí)。

值得一提的是，臺(tái)積電作為全球第一大晶圓代工廠商，不僅僅在技術(shù)方面保持領(lǐng)先，在先進(jìn)工藝的良品率和產(chǎn)能方面，臺(tái)積電也處于領(lǐng)先地位，換言之，臺(tái)積電將加快3nm芯片在市場上的普及。

臺(tái)積電再次成為香餑餑

對于臺(tái)積電量產(chǎn)3nm困難的傳聞，現(xiàn)如今，謠言也是不攻自破。雖然臺(tái)積電的3nm工藝還未真正實(shí)現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn)，但其早已經(jīng)成為行業(yè)的焦點(diǎn)，不少客戶尋求與臺(tái)積電合作，以期獲得部分3nm產(chǎn)能。

按照以往的慣例，臺(tái)積電最為先進(jìn)制程的首批產(chǎn)能一般都會(huì)分給蘋果，不過，從國內(nèi)媒體報(bào)道來看，臺(tái)積電的3nm并非蘋果一家獨(dú)享。

TechWeb消息稱，英特爾將分得部分臺(tái)積電3nm工藝產(chǎn)能。

在臺(tái)積電3nm還未真正量產(chǎn)的情況下，蘋果和英特爾便率先獲得首波產(chǎn)能，一旦其3nm產(chǎn)能大幅度提升之后，如高通、聯(lián)發(fā)科、AMD等巨頭都有可能成為臺(tái)積電3nm客戶。

毫無疑問，3nm工藝節(jié)點(diǎn)將會(huì)為臺(tái)積電帶來比5nm、4nm節(jié)點(diǎn)更豐厚利潤，營收能力進(jìn)一步得到提升。

三星的威脅不容忽視

需要注意的是，來自三星的威脅，臺(tái)積電不容忽視。根據(jù)筆者了解，三星的3nm工藝用上了先進(jìn)的GAA技術(shù)，而臺(tái)積電卻依舊采用的是FinFET技術(shù)，按道理來講，三星3nm要比臺(tái)積電的3nm更為出色。

不過，三星能否在3nm節(jié)點(diǎn)超越臺(tái)積電，主要看其對GAA技術(shù)能否熟練掌控。要知道，三星3nm采用的GAA技術(shù)并不是很成熟，存在諸多技術(shù)難題，在筆者看來，三星很難保證3nm制程工藝的良品率。

相比之下，臺(tái)積電采用相對比較保守Fin技術(shù)，可以保證3nm良品率的同時(shí)，也能讓該工藝如期實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。

所以，在3nm節(jié)點(diǎn)，臺(tái)積電和三星誰才是真正的贏家，已經(jīng)顯而易見。

臺(tái)積電量產(chǎn)3nm工藝之后，其在全球代工市場的地位以及影響力必將再次提升，如果三星在3nm工藝節(jié)點(diǎn)再次出現(xiàn)翻車的情況，未來，想要超越臺(tái)積電恐怕要面臨不少挑戰(zhàn)。

總而言之，臺(tái)積電和三星之間的競爭將愈發(fā)激烈，在此背景下，芯片制造技術(shù)也會(huì)迭代更快，究竟誰能成為真正代工王者，很值得期待。