【錨思科技訊】2021年12月初，高通正式發(fā)布驍龍8 Gen 1旗艦芯片，放棄自家旗艦芯片“驍龍8xx”的命名方式，選用全新命名方式。

這顆被高通給予厚望的芯片在一開始贏得了作為旗艦芯片應(yīng)有的關(guān)注，但隨著量產(chǎn)機(jī)的上市，過熱和性能節(jié)流的問題就凸顯出來了。

“火龍”的稱號早已有之，只是這一代更甚之。

之所以會(huì)出現(xiàn)這樣的問題，一是高通本身在芯片設(shè)計(jì)上的問題，二是代工廠工藝的問題。

在驍龍8 Gen 1發(fā)布不久就有消息稱驍龍8 Gen 1+將采用臺(tái)積電的4nm工藝。近日有消息稱，高通將于2022年5月初發(fā)布改進(jìn)后的驍龍8 Gen 1+芯片組（SM8475）。

如果消息屬實(shí)，驍龍8 Gen 1+將比它的前輩們來地更早一些。

驍龍8 Gen 1+將采用臺(tái)積電的4nm工藝，除了在工藝先進(jìn)程度和良率都要高于三星的4nm工藝。因此推測驍龍8 Gen 1+的能效表現(xiàn)要優(yōu)于驍龍8 Gen 1，同時(shí)價(jià)格也有望下探。

目前已得到的消息來看，包括聯(lián)想、Moto、一加、小米等廠商在內(nèi)已經(jīng)在調(diào)試采用驍龍8 Gen 1+ 芯片組的旗艦機(jī)型。

如果一切順利，最快有望在今年 6 月份看到搭載驍龍8 Gen 1+ 芯片組的智能機(jī)。

除了驍龍8 Gen 1本身的問題外，來自聯(lián)發(fā)科的天璣9000、8100、8000系列芯片組帶來的壓力也不容小覷。

從目前的測試數(shù)據(jù)來看，聯(lián)發(fā)科的芯片在中低負(fù)載下的能效表現(xiàn)完勝驍龍，高負(fù)載下的表現(xiàn)也能和驍龍打個(gè)有來有回，在發(fā)熱控制方面還明顯優(yōu)于驍龍。

正是看到了這一點(diǎn)，高通不得不加快產(chǎn)品更新步伐，將損失降下來。

另外，對于驍龍8 Gen 1+的表現(xiàn)也不用報(bào)太大希望，畢竟只是工藝的調(diào)整，本身的設(shè)計(jì)沒有太大變化，只是看臺(tái)積電能不能壓住這條“火龍”了。