realme GT2也發(fā)布許久了，較為均衡的配置使得它在同等價(jià)位段中擁有著非常不錯(cuò)的競(jìng)爭(zhēng)力，當(dāng)然也得到了不少直面屏愛好者的認(rèn)可，在配置均衡的情況下，GT2內(nèi)部該是怎么樣的，我們還是要拆開看看的。
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拆解步驟
首先關(guān)機(jī)取出卡托，卡托上套有硅膠圈。后蓋通過熱風(fēng)槍加熱后，利用吸盤和撬片就可以打開。后蓋貼有大面積泡棉，攝像頭保護(hù)蓋內(nèi)側(cè)同樣貼有泡棉用于保護(hù)攝像頭，并通過膠固定在后蓋上。揚(yáng)聲器和電池上面都有石墨散熱片，其中有一顆螺絲貼有防拆標(biāo)簽。
擰下螺絲，取下中框可以看到主板屏蔽罩上面貼有散熱銅箔及石墨散熱片。而在中框四周有固定的PFC天線，進(jìn)一步對(duì)中框進(jìn)行拆解，可以取下閃光燈軟板和NFC天線，天線上還貼有石墨散熱片。
拆解電池就非常簡(jiǎn)單了，采用雙電芯電池，通過易拉膠紙固定，撕去膠紙可以看到，在電池倉(cāng)四周貼有黑色泡棉，用于固定同軸線和FPC軟板。內(nèi)支撐上分別三條連接軟板分別是連接Type－C接口，副板以及屏幕，三塊軟板面積比較大。
接著取下主板與副板，主板上有一顆固定螺絲。主板正面有導(dǎo)熱硅脂，后置主攝像頭背面也貼有銅箔和導(dǎo)電布。再斷開攝像頭的連接器，分離攝像頭和主板
取下內(nèi)支撐上面剩余的軟板、揚(yáng)聲器，聽筒，振動(dòng)器等器件，上述都使用雙面膠固定在內(nèi)支撐上。留意到屏幕排線處有硅膠保護(hù)套，先取下硅膠套，再分離屏幕。
最后加熱屏幕，取下屏幕。在內(nèi)支撐上面貼有石墨散熱片，散熱片下是導(dǎo)熱銅管，分離后便完成了全部拆解。導(dǎo)熱銅管采用不銹鋼＋純銅組合VC散熱片，相比傳統(tǒng)純銅VC材料，強(qiáng)度更高。而且特殊優(yōu)化毛細(xì)結(jié)構(gòu)使VC內(nèi)部水汽循環(huán)更快。
E分析
realme GT2內(nèi)部采用比較常見的三段式結(jié)構(gòu)。整體共采用18顆螺絲固定，采用了兩條柔性軟板進(jìn)行連接或轉(zhuǎn)接。散熱方面還是不錯(cuò)的，像在拆解中所說到的，GT2在主板屏蔽罩、電池、攝像頭、屏幕、揚(yáng)聲器、NFC線圈都做了散熱處理，分別放置了石墨片、導(dǎo)熱硅脂、銅箔、導(dǎo)電布等材料進(jìn)行散熱。主板屏蔽罩下也貼有導(dǎo)熱硅脂。加上特殊處理的導(dǎo)熱銅管，整體的散熱效果應(yīng)該還不錯(cuò)。
最后再來看看GT2主控芯片方案。更多的器件信息以及整機(jī)BOM可以到ewisetech搜庫(kù)查詢。
▽主板正面主要IC：
1：Qualcomm－ SM8350－驍龍888處理器
2：Samsung－K3LK7K70BM－BGCP－8GB內(nèi)存
3：Samsung－KLUDG4UHDC－B0E1－128GB閃存
4：Qualcomm－WCN6856－WIFI6＋藍(lán)牙
5：NXP－SN100T－NFC控制器
6：Qualcomm － WCD9385 －音頻編解碼器
7：Qualcomm － PM8350BHS －電源芯片
▽主板背面主要IC：
1：VANCHIP－VC7643－63－射頻功放芯片
2：Skyworks－SKY58095－11－射頻前端模塊
3：Qualcomm－SDR735－射頻收發(fā)器
4：Qualcomm－PM8350C－電源管理芯片
5：InvenSense－ICM－4x6xx－6軸陀螺儀＋加速度計(jì)
當(dāng)然在芯片方案，我們依然看到了不少國(guó)產(chǎn)芯片廠商，如唯捷創(chuàng)芯、圣邦微電子、瑞聲科技等。
