據(jù)悉，北美時(shí)間8月23日，Intel方面發(fā)布公告稱，將會與加拿大上市資產(chǎn)管理公司Brookfield(Asset Management Inc.)達(dá)成一項(xiàng)共同投資300億美元的融資合作協(xié)議，將用于Intel在美國亞利桑那州錢德勒的制造擴(kuò)張芯片廠的計(jì)劃提供合作資金。

之前，Intel官方稱將在美國的亞利桑那州錢德勒進(jìn)行芯片廠大規(guī)模制造擴(kuò)張，根據(jù)兩家公司的合作協(xié)議條款內(nèi)容，Intel和Brookfield將共同投資高達(dá)約300億美元，用于這個(gè)芯片廠的擴(kuò)張，內(nèi)容顯示Intel出資51%，Brookfield出資49%。

協(xié)議中內(nèi)容表明Intel將繼續(xù)持有亞利桑那州錢德勒芯片廠的多數(shù)股權(quán)和實(shí)際的運(yùn)營控制權(quán)，而加拿大的Brookfield將持有其余的股權(quán)，也就表明Intel和Brookfield兩家將平分這些工廠實(shí)際營收，對此Intel方面表示，預(yù)估Intel和Brookfield雙方的合作將于未來會一定程度減緩Intel的自由現(xiàn)金流壓力，相關(guān)人員預(yù)計(jì)這部分將會達(dá)到大約150億美元。

半導(dǎo)體制造業(yè)是世界上資本最密集的行業(yè)之一，Intel大膽的IDM 2.0戰(zhàn)略方向?qū)⒉粩嘟邮懿灰粯拥娜谫Y渠道和方式。Intel和Brookfield的合作也是半導(dǎo)體集成電路行業(yè)的第一次這類合作協(xié)議，Intel和Brookfield雙方都渴望這種合作方式可以保持資產(chǎn)負(fù)債表產(chǎn)能的同時(shí)又增加其靈活性，從而產(chǎn)生一個(gè)具有彈性且分布式的供應(yīng)鏈系統(tǒng)。

芯片中游的制造行業(yè)是資金密集型的投資項(xiàng)目，作為老牌的IDM企業(yè)，Intel正在不斷開始嘗試做自己的代工廠，而這樣會在半導(dǎo)體制造領(lǐng)域投入更多資金，競爭對手臺積電和叁星公司都在不斷投資擴(kuò)建新廠，按照Intel的戰(zhàn)略規(guī)劃，本次將在北美亞利桑那州建設(shè)兩座晶圓工廠，預(yù)計(jì)2024年投產(chǎn)運(yùn)營，此外，Intel的戰(zhàn)略規(guī)劃未來還會在俄亥俄州建設(shè)兩座工廠。

相關(guān)金融行業(yè)人士表示，這表明歐美很多大型投資者對半導(dǎo)體的未來的市場持樂觀態(tài)度，Intel在最初官宣亞利桑那州工廠擴(kuò)建的時(shí)候，當(dāng)時(shí)的預(yù)期投入大約為200億美元，Intel說目前經(jīng)濟(jì)市場的通貨膨脹已經(jīng)推高了建設(shè)芯片廠的成本。而且日前三星電子也已經(jīng)宣布了一項(xiàng)三年2050億美元的投資計(jì)劃。

因此，未來Intel還有更多類似于和Brookfield雙方合作投資的模式建廠，因?yàn)楹皖愃朴贐rookfield的大型企業(yè)合作投資，該領(lǐng)域大型企業(yè)等基礎(chǔ)設(shè)施投資者會一定程度上相互分擔(dān)建設(shè)項(xiàng)目的金融負(fù)擔(dān)，Intel會減少資產(chǎn)負(fù)債的風(fēng)險(xiǎn)，同時(shí)還可以降低融資成本，而這樣的方式以后Intel將會推廣。

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