據(jù)業(yè)內(nèi)消息稱，近日臺(tái)積電總裁魏哲家在今年臺(tái)積電技術(shù)論壇上表示，預(yù)計(jì)下半年3nm就會(huì)量產(chǎn)，同時(shí)三星半導(dǎo)體也表明自己的3nm的芯片會(huì)在未來兩年內(nèi)大規(guī)模量產(chǎn)，而且目前的計(jì)劃進(jìn)度正常。隨著摩爾定律和半導(dǎo)體工藝的不斷推進(jìn)，3nm芯片目前已成為兵家必爭(zhēng)之地，臺(tái)積電和三星這兩家半導(dǎo)體巨頭競(jìng)爭(zhēng)激烈，而英特爾也表示會(huì)入局。

臺(tái)積電因?yàn)榻暌咔榈挠绊懸呀?jīng)停止2年的技術(shù)論壇，近年的重新舉辦臺(tái)積電就為行業(yè)帶來了令人振奮的3nm芯片的最新進(jìn)展，而且表示如果有行業(yè)的客戶立馬使用3nm制程的芯片，那么搭載3nm芯片的移動(dòng)電子產(chǎn)品明年就可以在市場(chǎng)上見到了。

三星半導(dǎo)體也在近日表示3nm的芯片會(huì)在未來兩年內(nèi)大規(guī)模量產(chǎn)，而且目前的計(jì)劃進(jìn)度正常。除了亞洲的兩家半導(dǎo)體巨頭外，英特爾表示也正在計(jì)劃重返3nm芯片的市場(chǎng)，自從新CEO上任后準(zhǔn)備重啟工藝制程制造IDM2.0和摩爾定律，準(zhǔn)備在半導(dǎo)體制造上重現(xiàn)輝煌的英特爾表示7nm最遲將于明年量產(chǎn)，而3nm也在計(jì)劃之中。

過去的幾年，臺(tái)積電和三星半導(dǎo)體陸續(xù)提及了3nm制程的芯片，

臺(tái)積電壟斷了全球75%以上的晶圓代工先進(jìn)工藝市場(chǎng)，在先進(jìn)制程上，客戶無法找到臺(tái)積電的替代品，這也賦予了臺(tái)積電更強(qiáng)的議價(jià)能力，如今在3nm上，三星電子是最有希望做出臺(tái)積電競(jìng)品的公司，這讓客戶有了第二個(gè)選擇。三星電子背后的韓國(guó)政府，正在對(duì)半導(dǎo)體制造業(yè)給予更多資金和技術(shù)的支持。

臺(tái)積電在財(cái)報(bào)會(huì)中稱3nm制程是一個(gè)龐大而持久的技術(shù)節(jié)點(diǎn)，與此前的制程相比，3nm芯片因?yàn)闃O近物理極限，對(duì)于技術(shù)和成本提出了更高的要求。三年內(nèi)臺(tái)積電的支出增加了一倍超過400億美元，而三星的支出也近380億美元。

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