IT之家 2 月 8 日消息，國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)（SEMI）統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示，2022 年全球半導(dǎo)體硅晶圓出貨面積、總營(yíng)收均創(chuàng)新高。
SEMI 表示，2022 年全球半導(dǎo)體硅晶圓出貨面積 147.13 億平方英寸，同比 2021 年增加 3.9%；硅晶圓總營(yíng)收 138 億美元（當(dāng)前約 937.02 億元人民幣），同比增長(zhǎng) 9.5%。
據(jù)介紹，在汽車、工業(yè)、物聯(lián)網(wǎng)以及 5G 建設(shè)的驅(qū)動(dòng)下，2022 年的 8 寸及 12 寸硅晶圓需求同步增長(zhǎng)。
此外，SEMI 稱盡管總體經(jīng)濟(jì)憂慮加劇，半導(dǎo)體硅晶圓市場(chǎng)持續(xù)推進(jìn)。IT之家了解到，過去 10 年有 9 年的出貨量增長(zhǎng)，硅晶圓在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)具重要地位。
更多信息可以來這里獲取==>>電子技術(shù)應(yīng)用-AET<<
本站內(nèi)容除特別聲明的原創(chuàng)文章之外，轉(zhuǎn)載內(nèi)容只為傳遞更多信息，并不代表本網(wǎng)站贊同其觀點(diǎn)。轉(zhuǎn)載的所有的文章、圖片、音/視頻文件等資料的版權(quán)歸版權(quán)所有權(quán)人所有。本站采用的非本站原創(chuàng)文章及圖片等內(nèi)容無法一一聯(lián)系確認(rèn)版權(quán)者。如涉及作品內(nèi)容、版權(quán)和其它問題，請(qǐng)及時(shí)通過電子郵件或電話通知我們，以便迅速采取適當(dāng)措施，避免給雙方造成不必要的經(jīng)濟(jì)損失。聯(lián)系電話：010-82306118；郵箱：aet@chinaaet.com。