據(jù)外媒報(bào)道，臺積電將在明年開始量產(chǎn)其更先進(jìn)的 2nm 制程工藝。這意味著工廠和設(shè)備需要做好準(zhǔn)備以確保順利生產(chǎn)。
供應(yīng)鏈合作伙伴的消息表明，位于新竹科學(xué)園區(qū)的寶山 P1 晶圓廠最快將在今年 4 月份開始安裝相關(guān)設(shè)備，為 2nm 工藝的量產(chǎn)做好準(zhǔn)備。
蘋果公司預(yù)計(jì)仍將繼續(xù)采用臺積電的 3nm 和 2nm 工藝為其 iPhone 15 Pro 系列代工 A17 Pro 芯片。這些芯片正在按計(jì)劃推進(jìn)，并將于明年投入市場。
臺積電 CEO 魏哲家多次在財(cái)報(bào)分析師電話會議上談到他們的 2nm 工藝。他表示，研發(fā)進(jìn)展順利，按照計(jì)劃將在 2025 年量產(chǎn)。采用這一工藝代工的芯片將具有更高的晶體管密度、更好的能效和更強(qiáng)的性能。
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