根據(jù)分析師Dan Nystedt披露的數(shù)據(jù)，2023年第四季度，300mm晶圓的平均價(jià)格高達(dá)6611美元，約合人民幣4.8萬(wàn)元，創(chuàng)下歷史新高，相比一年前飆升了22％！
當(dāng)季，臺(tái)積電出貨的晶圓折合300mm總計(jì)295.7萬(wàn)塊，最近三年第一次不足300萬(wàn)塊，相比2022年第四季度的370.2萬(wàn)塊少了足足20％。
但因?yàn)閮r(jià)格上去了，臺(tái)積電的收入?yún)s沒(méi)怎么少。
當(dāng)然，工藝越先進(jìn)，晶圓就越貴，N3 3nm級(jí)別工藝的每塊最貴可達(dá)2萬(wàn)美元(約合人民幣14.3萬(wàn)元)，確實(shí)比N4/N5、N6/N7節(jié)點(diǎn)上貴得多。
工藝節(jié)點(diǎn)分布方面，N3只是第二個(gè)季度取得收入，就奉獻(xiàn)了29.43億美元，占比已達(dá)15％。
N5依然是絕對(duì)主力，收入68.67億美元，占比高達(dá)39％。
N7收入也有33.354億美元，占比為17％。
以上三種先進(jìn)工藝合計(jì)占了臺(tái)積電總收入的67％，如果在算上16nm，所有的FinFET工藝收入占比為75％。
成熟工藝方面，28nm 7％，40/45nm 4％，65nm 5％，150/180nm 4％，110/130nm 3％。
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