4 月 8 日消息，據(jù)韓國電子行業(yè)媒體 TheElec 報道，三星電子成功拿下了英偉達(dá)的 2.5D 封裝訂單。消息人士透露，三星的先進(jìn)封裝 (AVP) 團(tuán)隊將為英偉達(dá)提供 Interposer（中間層）和 I-Cube，這是其自主研發(fā)的 2.5D 封裝技術(shù)，高帶寬內(nèi)存 (HBM) 和 GPU 晶圓的生產(chǎn)將由其他公司負(fù)責(zé)。
2.5D 封裝技術(shù)可以將多個芯片，例如 CPU、GPU、I / O 接口、HBM 等，水平放置于中間層上。臺積電將這種封裝技術(shù)稱為 CoWoS，而三星則稱之為 I-Cube。英偉達(dá)的 A100 和 H100 系列 GPU 以及英特爾的 Gaudi 系列都采用了這種封裝技術(shù)。
三星從去年開始積極爭取 2.5D 封裝服務(wù)的客戶。他們向潛在客戶承諾將為 AVP 團(tuán)隊分配充足的人手，并提供其自主設(shè)計的中間層晶圓方案。
消息人士稱，三星將為英偉達(dá)提供集成四顆 HBM 芯片的 2.5D 封裝。三星的技術(shù)還支持八顆 HBM 芯片的封裝，但他們表示，在 12 英寸晶圓上放置八顆 HBM 需要 16 個中間層，這會降低生產(chǎn)效率。因此，針對八顆及以上 HBM 芯片的封裝，三星正在研發(fā)一種“面板級封裝”技術(shù)。
業(yè)界推測，英偉達(dá)選擇三星可能是由于其人工智能芯片需求激增，導(dǎo)致臺積電的 CoWoS 產(chǎn)能不足。拿下英偉達(dá)的訂單也可能為三星帶來后續(xù)的 HBM 訂單。
本站內(nèi)容除特別聲明的原創(chuàng)文章之外，轉(zhuǎn)載內(nèi)容只為傳遞更多信息，并不代表本網(wǎng)站贊同其觀點(diǎn)。轉(zhuǎn)載的所有的文章、圖片、音/視頻文件等資料的版權(quán)歸版權(quán)所有權(quán)人所有。本站采用的非本站原創(chuàng)文章及圖片等內(nèi)容無法一一聯(lián)系確認(rèn)版權(quán)者。如涉及作品內(nèi)容、版權(quán)和其它問題，請及時通過電子郵件或電話通知我們，以便迅速采取適當(dāng)措施，避免給雙方造成不必要的經(jīng)濟(jì)損失。聯(lián)系電話：010-82306118；郵箱：aet@chinaaet.com。