高通宣布推出最新的微功耗 Wi-Fi 芯片 QCC730，承諾提高覆蓋范圍和數據傳輸速率，同時消耗更少的電量并提供直接的云連接。

這款雙頻微功耗 Wi-Fi 芯片針對物聯網設備，官方聲稱與上一代產品相比，每次數據傳輸的功耗降低了 88%。

QCC730 芯片還帶來了直接云連接和 Matter 集成，并具有開源 SDK 和 IDE 以及通過軟件堆棧卸載云連接的功能。它被定位為物聯網應用藍牙的替代品，可以在托管和無主機模式下運行。

注：Matter 是一種開源標準，將不同的家居生態產品連接在一起，任何兼容 Matter 協議的智能家居設備，都可以將其設置在支持 Matter 的平臺上使用。目前，蘋果、三星、美的、綠米、OPPO、Ubuntu 等都宣布支持 Matter 標準。

除了 QCC730 之外，高通還發布了 RB3 Gen 2 機器人平臺，該平臺具有適用于企業和工業解決方案的端側 AI。這是高通在其機器人平臺中的中端產品，配備高通 QCS6490 CPU（8 核，睿頻 2.7GHz）、Adreno 643 GPU、支持多個攝像頭傳感器以及集成 Wi-Fi 6E 芯片，以及支持藍牙 5.2 和 LE 音頻。

高通表示，正在將 RB3 Gen 2 平臺推廣到更廣泛的產品，包括無人機、相機和其他工業設備。開發套件配有電源、揚聲器、USB 線和開發板。高通還提供帶有安裝支架的視覺套件和相機串行接口（CSI）。

高通 RB3 Gen 2 預計將于 6 月上市。