4月20日消息，數(shù)碼閑聊站透露，高通驍龍8 Gen4將首次采用臺(tái)積電3nm工藝，這意味著安卓陣營(yíng)正式邁入3nm時(shí)代。
早在去年，蘋(píng)果率先切入3nm工藝，首顆3nm芯片是A17 Pro，由iPhone 15 Pro和iPhone 15 Pro Max首發(fā)搭載。
據(jù)悉，臺(tái)積電規(guī)劃了多達(dá)五種3nm工藝，分別是N3B、N3E、N3P、N3S和N3X，其中N3B是其首個(gè)3nm節(jié)點(diǎn)，A17 Pro使用的便是N3B。
今年10月份登場(chǎng)的驍龍8 Gen4將會(huì)采用臺(tái)積電第二代3nm工藝N3E，N3E是N3B的增強(qiáng)版，其功耗表現(xiàn)優(yōu)于N3B工藝，并且良率更高、成本也相對(duì)較低。
另外，高通驍龍8 Gen4將會(huì)啟用自研的Nuvia架構(gòu)，不再使用Arm公版架構(gòu)方案，這將是高通驍龍5G SoC史上的一次重大變化。
數(shù)碼閑聊站透露，目前高通驍龍8 Gen4性能極強(qiáng)，但是因?yàn)轭l率設(shè)定過(guò)高，功耗表現(xiàn)一般，預(yù)計(jì)量產(chǎn)時(shí)頻率會(huì)降低。
本站內(nèi)容除特別聲明的原創(chuàng)文章之外，轉(zhuǎn)載內(nèi)容只為傳遞更多信息，并不代表本網(wǎng)站贊同其觀點(diǎn)。轉(zhuǎn)載的所有的文章、圖片、音/視頻文件等資料的版權(quán)歸版權(quán)所有權(quán)人所有。本站采用的非本站原創(chuàng)文章及圖片等內(nèi)容無(wú)法一一聯(lián)系確認(rèn)版權(quán)者。如涉及作品內(nèi)容、版權(quán)和其它問(wèn)題，請(qǐng)及時(shí)通過(guò)電子郵件或電話通知我們，以便迅速采取適當(dāng)措施，避免給雙方造成不必要的經(jīng)濟(jì)損失。聯(lián)系電話：010-82306118；郵箱：aet@chinaaet.com。