中國(guó)上海——2024年5月27日——萊迪思半導(dǎo)體公司（NASDAQ：LSCC），低功耗可編程器件的領(lǐng)先供應(yīng)商，今日宣布，無(wú)錫信捷電氣股份有限公司（SH：603416）選擇萊迪思FPGA解決方案用于其高性能刀片式I/O系統(tǒng)。信捷的刀片式I/O系統(tǒng)采用了可擴(kuò)展、靈活、低功耗的萊迪思FPGA解決方案，具有高可靠性、高速數(shù)據(jù)傳輸和超短同步周期等特性，可實(shí)現(xiàn)高效的工業(yè)自動(dòng)化應(yīng)用開(kāi)發(fā)。

　　信捷電氣董事兼副總經(jīng)理鄒駿宇先生表示：“萊迪思FPGA擁有出色的低功耗和小尺寸，非常適合我們的應(yīng)用，我們很高興能與萊迪思團(tuán)隊(duì)合作，他們提供優(yōu)秀的技術(shù)支持，加快了我們的PLC新產(chǎn)品的上市。”

　　萊迪思半導(dǎo)體中國(guó)區(qū)銷售副總裁王誠(chéng)先生表示：“萊迪思業(yè)界領(lǐng)先的低功耗、小尺寸FPGA是工業(yè)自動(dòng)化領(lǐng)域先進(jìn)PLC解決方案的理想選擇。我們期待繼續(xù)以我們所長(zhǎng)，為各行業(yè)創(chuàng)造領(lǐng)先的解決方案，提高開(kāi)發(fā)效率和生產(chǎn)力，促進(jìn)可持續(xù)發(fā)展。”

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