國際半導(dǎo)體行業(yè)組織SEMI日本辦事處總裁Jim Hamajima表示，芯片行業(yè)需要更多后端或后期生產(chǎn)流程的國際標(biāo)準(zhǔn)，以使英特爾和臺(tái)積電等公司能夠更有效地提高產(chǎn)能。

Jim Hamajima表示，“公司正在后端流程中嘗試獨(dú)特的解決方案，臺(tái)積電、英特爾等都使用不同的標(biāo)準(zhǔn)。我甚至記不起他們的名字。這樣的話效率并不高。”

Jim Hamajima說，包括芯片封裝和測試在內(nèi)的后端工藝比芯片制造的早期階段（如光刻）更加“分裂”，而光刻等早期階段廣泛使用SEMI制定的標(biāo)準(zhǔn)。他認(rèn)為，隨著公司追求更強(qiáng)大的芯片，這可能會(huì)影響行業(yè)的利潤水平。

他認(rèn)為，標(biāo)準(zhǔn)化自動(dòng)化或材料規(guī)范將“使設(shè)備和材料供應(yīng)商的工作變得更容易，使行業(yè)能夠在其他有意義的領(lǐng)域展開競爭。”

芯片封裝對(duì)于實(shí)現(xiàn)芯片技術(shù)的突破尤其重要，因?yàn)閭鹘y(tǒng)方法（將更多晶體管壓縮到一個(gè)芯片上）正面臨技術(shù)限制。這刺激了大量研發(fā)和商業(yè)產(chǎn)能的投資，但還需要更多。例如，臺(tái)積電的CoWoS封裝技術(shù)被認(rèn)為是尖端人工智能（AI）芯片的關(guān)鍵，但該公司最近警告稱，其正在努力快速增加產(chǎn)能以滿足需求。

除了在SEMI擔(dān)任職務(wù)外，Jim Hamajima還是最近成立的一個(gè)聯(lián)盟的董事，該聯(lián)盟由英特爾和14家日本公司牽頭，旨在研究后端工藝的自動(dòng)化系統(tǒng)。日本供應(yīng)商在自動(dòng)化設(shè)備和材料方面擁有很高的市場份額，因此日本成為測試新標(biāo)準(zhǔn)的便利地點(diǎn)。

“出于競爭性質(zhì)，各公司自然會(huì)想嘗試將自己工藝變成事實(shí)上的標(biāo)準(zhǔn)，”Jim Hamajima說道。他還承認(rèn)，以有利于英特爾的方式制定標(biāo)準(zhǔn)存在風(fēng)險(xiǎn)，因?yàn)檫@家美國公司是該聯(lián)盟中唯一的全球芯片制造商。但他強(qiáng)調(diào)，仍有時(shí)間讓更多芯片制造商加入該聯(lián)盟，該聯(lián)盟的研究將僅作為行業(yè)內(nèi)進(jìn)一步討論的“草案”。

SEMI日本負(fù)責(zé)人還談到日本的勞動(dòng)力短缺問題，稱盡管臺(tái)積電和日本政府支持的初創(chuàng)公司Rapidus等公司紛紛投資，但這一問題沒有改善的跡象。2000年代后，隨著日本國內(nèi)行業(yè)開始陷入困境，許多經(jīng)驗(yàn)豐富的工程師離開該行業(yè)或?qū)で蠛Ｍ獍l(fā)展。

他建議日本放寬對(duì)印度工程師和學(xué)生的簽證政策。

SEMI將于9月在印度新德里附近首次舉辦其標(biāo)志性的Semicon半導(dǎo)體展。Jim Hamajima強(qiáng)調(diào)，此次活動(dòng)將是向年輕人才展示日本潛力的絕佳機(jī)會(huì)。他補(bǔ)充說，SEMI未來可能會(huì)考慮將日本小公司與印度學(xué)校匹配，因?yàn)樾」驹诤Ｍ鈱ふ胰瞬欧矫婷媾R更大的挑戰(zhàn)。