7月25日消息，據(jù)市場研究機構Yole Group發(fā)布的報告顯示，受益于高性能計算 （HPC） 和生成式 AI 大趨勢的推動，預計全球先進封裝市場銷售額將由2023年的392億美元增長至2029年的811億美元，年復合增長率高達 12.9%。
Yole Group表示，總體而言，2023 年是半導體行業(yè)疲軟的一年，這也影響了先進封裝市場。然而，隨著需求上升和先進封裝技術的采用繼續(xù)擴大，預計市場將在 2024 年復蘇。
最新的數(shù)據(jù)顯示，2024年第一季度全球先進封裝市場收入達到了102億美元，由于季節(jié)性因素通常會影響上半年的后端業(yè)務，因此收入相比上一季度下降了8.1%。這預計將是2024年最疲軟的一個季度。
隨著需求呈現(xiàn)逐步復蘇跡象，2024年第二季度收入預計將環(huán)比增長4.6%至107億美元。盡管需求仍然疲軟，客戶繼續(xù)消化庫存，但預計 2024 年將是復蘇的一年，下半年將更加強勁。
就資本支出而言，2024年第一季度略低于上一季度。2023 年，主要參與者在先進封裝資本支出方面投資了約 99 億美元，比上一年下降 21%，但預計 2024 年將同比增長 20%。
Yole Group的《先進封裝市場監(jiān)測》報告還介紹了中國頂級OSAT的收入排名，這些產(chǎn)品在2023年的總收入為127億美元。中國前三名OSAT占前十名收入的70%，躋身全球前十大包裝公司之列。
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