8月28日消息，據(jù)市場研究機構TrendForce最新發(fā)布的報告指出，受受益于全球AI服務器市場逐年高度增長、各大半導體廠持續(xù)提高先進封裝產能，2024年全球先進封裝設備銷售年增長率有望超過10%，2025年更是有望突破20%。

TrendForce表示，AI服務器需求帶動Info、CoWoS、SoIC等各種先進封裝發(fā)展，芯片市場發(fā)展自此進入不同世代。先進封裝新建廠案已全世界展開，如臺積電持續(xù)在中國臺灣竹南、臺中、嘉義和臺南等地擴充先進封裝產能，英特爾也在美國墨西哥州及馬來西亞居林、檳城相同布局。三星、SK海力士和美光等DRAM廠商，也有在美國、韓國、中國臺灣和新加坡展開HBM封裝新建廠計劃。

TrendForce分析成，先進封裝設備含電鍍機、固晶機、塑封機、減薄機、植球機、切片機、固化烤箱、打標機等。先進制程機臺因技術門坎高、研發(fā)投資金額大，由美、日、歐大廠把持已久，后段先進封裝設備供應鏈門坎較低，加上臺積電等一線晶圓代工廠計劃性培植本土業(yè)者，降低成本并建立互信本地供應鏈，先進封裝將成為中國臺灣封裝設備廠的營運動能。

此外，中國臺灣也有不少設備制造商本就專注先進封裝設備領域，持續(xù)培養(yǎng)機械加工人才，有利切入先進封裝設備開發(fā)。對臺灣廠商而言，能否配合先進封裝設備市場成長而擴充產能，是運營增長關鍵。各大半導體廠陸續(xù)提高先進封裝產能，中國臺灣封裝設備業(yè)者除了與一線晶圓代工廠、OSAT合作練兵，也有機會往海外市場邁進。