9 月 4 日消息，TrendForce 集邦咨詢在昨日報告中表示，三星電子的 HBM3E 內存產品“已完成驗證，并開始正式出貨 HBM3E 8Hi（注：即 24GB 容量），主要用于 H200，同時 Blackwell 系列的驗證工作也在穩步推進”。
TrendForce 在此份英偉達 AI GPU 報告中提到，美光和 SK 海力士已于 2024 年一季度底通過英偉達 HBM3E 驗證，并于二季度起批量出貨，其中美光產品主要用于 H200，而 SK 海力士則同時向 H200 和 B100 系列供應。
▲ 三星電子 HBM3E Shinebolt 內存
機構預估英偉達 2024 年 GPU 產品線中近 90% 將屬于 Hopper 世代平臺，而從下半年開始英偉達對 H100 產品采用不降價策略，待客戶此前訂單出貨完畢后將以 H200 作為市場供貨主力。
對于下一世代 Blackwell，報告認為該平臺將于 2025 年正式放量。此外由于芯片設計變化，Blackwell 產品將帶動臺積電 CoWoS 需求增長。
臺積電近期已將 2025 年底的 CoWoS 先進封裝產能規劃進一步調升，有望達到每月 7 萬~8 萬片晶圓，較 2024 年產能翻倍，而其中半數以上將被英偉達拿下。
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