新聞摘要：

　　·基于一百多項HBM成功設計案例，確保芯片一次流片成功

　　·在低延遲下提供超過HBM3兩倍的吞吐量，滿足生成式AI和高性能計算（HPC）工作負載的需求

　　·擴展了業界領先的高性能內存解決方案的半導體IP產品組合

　　圖1：Rambus HBM4控制器

　　中國北京，2024年11月13日 —— 作為業界領先的芯片和半導體IP供應商，致力于使數據傳輸更快更安全，Rambus Inc.（納斯達克股票代碼：RMBS ）今日宣布推出業界首款HBM4內存控制器IP，憑借廣泛的生態系統支持，擴展了其在HBM IP領域的市場領導地位。這一全新解決方案支持HBM4設備的高級功能集， 使設計人員能夠應對下一代AI加速器和圖形處理器（GPU）對內存帶寬所提出的苛刻需求。

　　Rambus高級副總裁兼半導體IP部門總經理Matt Jones表示：“隨著大語言模型（LLMs）的參數量已跨越萬億大關，并持續呈現增長態勢，在此背景下，突破內存帶寬與容量的固有瓶頸，對于滿足AI在訓練和推理過程中對實時性能的迫切需求，顯得尤為關鍵。作為引領AI 2.0時代的半導體IP供應商，我們即將推出業界首款HBM4控制器IP解決方案，幫助客戶在其最先進的處理器與加速器中實現性能的突破式提升。”

　　Cadence芯片解決方案事業部協議IP營銷高級總監Arif Khan表示：“隨著異構計算架構的規模不斷擴展，以支持有著海量數據移動的多樣化工作負載，HBM IP生態系統必須持續提升其性能，并推出可互操作的解決方案，以滿足客戶日益增長的需求。我們很高興看到Rambus提供可互操作的HBM4控制器IP解決方案以支持生態系統，并與Cadence在HBM PHY和解決方案性能領域的領導地位相結合，共同推動行業向開始新一代HBM內存過渡?！?/p>

　　三星電子執行副總裁兼晶圓代工IP生態系統負責人Jongshin Shin表示，：“HBM4將代表生成式AI和其他HPC應用在內存技術方面的重大突破。確保HBM4 IP解決方案的可用性，對于為HBM4在市場上的廣泛采用奠定堅實基礎而言具有至關重要的意義。三星期待與Rambus及更廣泛的生態系統密切合作，共同為AI新時代開發全新的HBM4解決方案。”

　　西門子EDA 副總裁兼設計驗證技術總經理Abhi Kolpekwar表示：“在當前復雜多變且快速發展的半導體設計領域，預驗證的IP解決方案對于實現芯片一次流片成功來說非常關鍵。Rambus與西門子之間建立的長期且成功的合作關系，一直致力于協助我們的共同客戶達成其產品與商業目標。我們希望能夠繼續攜手合作，推出新一代的、經西門子高質量驗證IP驗證的、一流的Rambus HBM4內存控制器。”

　　IDC使能技術和半導體集團副總裁Mario Morales表示：“HBM是AI的關鍵賦能技術。原因在于，AI處理器和加速器需依賴高性能、高密度的內存，以滿足AI工作負載所帶來的龐大計算需求。隨著AI處理器和加速器的進步，它們也會需要HBM的進步。如今，市場上HBM4 IP的出現將作為一個不可或缺的賦能構建模塊，為那些正致力于開發前沿AI硬件的設計人員提供支持。”

　　Rambus HBM4控制器支持新一代HBM內存部署，適用于尖端AI加速器、圖形和HPC應用。HBM4控制器支持6.4 Gbps的JEDEC規范。Rambus HBM4控制器IP可與第三方或客戶的PHY解決方案搭配使用，共同構建出完整的HBM4內存子系統。

　　供貨情況和更多信息

　　Rambus HBM4控制器IP是Rambus領先的數字控制器解決方案組合中的最新產品。該控制器現已開放授權，早期設計客戶可立即申請。

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