12 月 5 日消息，據(jù) Businesses Korea 今日?qǐng)?bào)道，SK 海力士今日宣布完成 2025 年的高管任命和組織架構(gòu)優(yōu)化。本次調(diào)整任命了 1 位總裁、33 位新高管及 2 位研究員。

為提升決策效率，該公司推行“C-Level”管理體系，依據(jù)核心職能分工明確責(zé)任與權(quán)限，業(yè)務(wù)單元被劃分為包括 AI 基礎(chǔ)設(shè)施（CMO）、未來(lái)技術(shù)研究院（CTO）、研發(fā)（CDO）和生產(chǎn)（CPO）在內(nèi)的五大部門(mén)。

據(jù)介紹，新設(shè)的 AI 芯片開(kāi)發(fā)部門(mén)整合了 DRAM、NAND 和解決方案的開(kāi)發(fā)能力，著眼于下一代 AI 內(nèi)存等未來(lái)技術(shù)，旨在促進(jìn)公司整體的技術(shù)協(xié)同。

新設(shè)的量產(chǎn)部門(mén)將統(tǒng)籌前端與后端內(nèi)存生產(chǎn)，以推動(dòng)技術(shù)工藝協(xié)同，并支持包括龍仁半導(dǎo)體集群在內(nèi)的新工廠(chǎng)建設(shè)。公司還加強(qiáng)了全球事務(wù)團(tuán)隊(duì)，新增多名外交和貿(mào)易領(lǐng)域的專(zhuān)家，以應(yīng)對(duì)地緣政治形勢(shì)和全球主要半導(dǎo)體政策。

33 名新高管中超過(guò)七成來(lái)自技術(shù)領(lǐng)域，負(fù)責(zé)下一代半導(dǎo)體研發(fā)等關(guān)鍵業(yè)務(wù)。公司指出，新提拔的管理者多來(lái)自 HBM 和 DRAM 等核心產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力提升團(tuán)隊(duì)，凸顯公司對(duì)未來(lái)增長(zhǎng)的戰(zhàn)略布局。

SK 海力士 CEO 郭魯正表示：“面對(duì)日益變化的商業(yè)環(huán)境，我們將通過(guò)此次高管調(diào)整與組織重組，平衡現(xiàn)有業(yè)務(wù)和未來(lái)發(fā)展的基礎(chǔ)，進(jìn)一步穩(wěn)固 AI 內(nèi)存領(lǐng)域的行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)地位。”