當地時間1月17日消息，美國商務部宣布，“芯片法案”國家先進封裝制造計劃 （NAPMP） 已敲定 14 億美元的獎勵資金，以加強美國在先進封裝領域的領導地位，并使新技術得到驗證并大規模過渡到美國制造。這些獎項將有助于建立一個自給自足、大批量的國內先進封裝行業，其中先進節點芯片在美國制造和封裝。

根據 CHIPS NAPMP 計劃的首個資助機會通知 （NOFO），美國商務部將向 Absolics Inc.、應用材料（Applied Materials Inc. ）和亞利桑那州立大學提供總計 3 億美元的資金，用于先進襯底和材料研究。這是繼之前宣布的于 2024 年 11 月 21 日進入談判的意向之后的決定。

其中，位于佐治亞州卡溫頓的 Absolics Inc.將獲得1億美元的直接融資：該獎項將支持 Absolics 的 Substrate and Materials Advanced Research and Technology （SMART）封裝計劃，并幫助構建玻璃芯封裝生態系統。Absolics 的玻璃基板將用作一種重要的先進封裝技術，通過降低功耗和系統復雜性來提高人工智能 （AI）、高性能計算和數據中心的尖端芯片的性能。

位于加利福尼亞州圣克拉拉的應用材料公司將獲得 1 億美元的直接融資：該項目將開發和擴展一種顛覆性的硅核襯底技術，用于下一代先進封裝和 3D 異構集成。應用材料公司的硅芯襯底技術有可能提升美國在先進封裝領域的領導地位，并有助于促進在美國開發和構建下一代節能人工智能 （AI） 和高性能計算系統的生態系統。

位于亞利桑那州坦佩的亞利桑那州立大學，1 億美元的直接資助：該獎項將支持通過扇出晶圓級工藝 （FOWLP） 開發下一代微電子封裝。該項目以亞利桑那州立大學先進電子和光子學核心設施為中心，支持亞利桑那州立大學的研究，探索 300 毫米晶圓級和 600 毫米面板級制造的商業可行性，這項技術目前在美國不存在商業能力。在此處了解有關 CHIPS NAPMP 材料和基板獎的更多信息。

此外，美國商務部還宣布向 Natcast 提供 11 億美元，用于運營 CHIPS for America NSTC 原型制造和 NAPMP 先進封裝試驗設施 （PPF） 的先進封裝能力。這是繼先前于 2024 年 7 月 12 日宣布的 CHIPS 研發設施模型，以及 2025 年 1 月 6 日計劃為 PPF 選址之后。

美國商務部長吉娜·雷蒙多 （Gina Raimondo） 說：“加強我們的先進封裝能力是美國保持領先半導體制造全球領先地位的關鍵。“這些 CHIPS for America 投資和 CHIPS 研發旗艦設施將加強我們的端到端半導體生態系統，并有助于縮小發明和商業化之間的差距，以確保美國在半導體創新和制造方面處于全球領先地位。”