當(dāng)?shù)貢r間1月17日消息，美國商務(wù)部宣布，“芯片法案”國家先進(jìn)封裝制造計劃 （NAPMP） 已敲定 14 億美元的獎勵資金，以加強(qiáng)美國在先進(jìn)封裝領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)地位，并使新技術(shù)得到驗(yàn)證并大規(guī)模過渡到美國制造。這些獎項(xiàng)將有助于建立一個自給自足、大批量的國內(nèi)先進(jìn)封裝行業(yè)，其中先進(jìn)節(jié)點(diǎn)芯片在美國制造和封裝。

根據(jù) CHIPS NAPMP 計劃的首個資助機(jī)會通知 （NOFO），美國商務(wù)部將向 Absolics Inc.、應(yīng)用材料（Applied Materials Inc. ）和亞利桑那州立大學(xué)提供總計 3 億美元的資金，用于先進(jìn)襯底和材料研究。這是繼之前宣布的于 2024 年 11 月 21 日進(jìn)入談判的意向之后的決定。

其中，位于佐治亞州卡溫頓的 Absolics Inc.將獲得1億美元的直接融資：該獎項(xiàng)將支持 Absolics 的 Substrate and Materials Advanced Research and Technology （SMART）封裝計劃，并幫助構(gòu)建玻璃芯封裝生態(tài)系統(tǒng)。Absolics 的玻璃基板將用作一種重要的先進(jìn)封裝技術(shù)，通過降低功耗和系統(tǒng)復(fù)雜性來提高人工智能 （AI）、高性能計算和數(shù)據(jù)中心的尖端芯片的性能。

位于加利福尼亞州圣克拉拉的應(yīng)用材料公司將獲得 1 億美元的直接融資：該項(xiàng)目將開發(fā)和擴(kuò)展一種顛覆性的硅核襯底技術(shù)，用于下一代先進(jìn)封裝和 3D 異構(gòu)集成。應(yīng)用材料公司的硅芯襯底技術(shù)有可能提升美國在先進(jìn)封裝領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)地位，并有助于促進(jìn)在美國開發(fā)和構(gòu)建下一代節(jié)能人工智能 （AI） 和高性能計算系統(tǒng)的生態(tài)系統(tǒng)。

位于亞利桑那州坦佩的亞利桑那州立大學(xué)，1 億美元的直接資助：該獎項(xiàng)將支持通過扇出晶圓級工藝 （FOWLP） 開發(fā)下一代微電子封裝。該項(xiàng)目以亞利桑那州立大學(xué)先進(jìn)電子和光子學(xué)核心設(shè)施為中心，支持亞利桑那州立大學(xué)的研究，探索 300 毫米晶圓級和 600 毫米面板級制造的商業(yè)可行性，這項(xiàng)技術(shù)目前在美國不存在商業(yè)能力。在此處了解有關(guān) CHIPS NAPMP 材料和基板獎的更多信息。

此外，美國商務(wù)部還宣布向 Natcast 提供 11 億美元，用于運(yùn)營 CHIPS for America NSTC 原型制造和 NAPMP 先進(jìn)封裝試驗(yàn)設(shè)施 （PPF） 的先進(jìn)封裝能力。這是繼先前于 2024 年 7 月 12 日宣布的 CHIPS 研發(fā)設(shè)施模型，以及 2025 年 1 月 6 日計劃為 PPF 選址之后。

美國商務(wù)部長吉娜·雷蒙多 （Gina Raimondo） 說：“加強(qiáng)我們的先進(jìn)封裝能力是美國保持領(lǐng)先半導(dǎo)體制造全球領(lǐng)先地位的關(guān)鍵?！斑@些 CHIPS for America 投資和 CHIPS 研發(fā)旗艦設(shè)施將加強(qiáng)我們的端到端半導(dǎo)體生態(tài)系統(tǒng)，并有助于縮小發(fā)明和商業(yè)化之間的差距，以確保美國在半導(dǎo)體創(chuàng)新和制造方面處于全球領(lǐng)先地位?！?/p>