2 月 14 日消息，日月光投控昨日主持 2024 年第四季業(yè)績(jī)說(shuō)明會(huì)，其中透露由于業(yè)界對(duì) AI 芯片先進(jìn)封裝需求持續(xù)強(qiáng)勁，盡管該公司該季度封裝營(yíng)收“環(huán)比下降個(gè)位數(shù)”，集團(tuán)營(yíng)收“環(huán)比下降十位數(shù)”，但整體表現(xiàn)優(yōu)于往年。

日月光還透露公司去年在先進(jìn)封裝及測(cè)試領(lǐng)域的營(yíng)收超過(guò) 6 億美元（注：當(dāng)前約 43.87 億元人民幣），占投控封測(cè)事業(yè)營(yíng)收的 6%，較 2023 年 2.5 億美元（當(dāng)前約 18.28 億元人民幣）大幅增長(zhǎng) 1.4 倍。公司預(yù)期今年該業(yè)務(wù)將再增長(zhǎng) 10 億美元（當(dāng)前約 73.11 億元人民幣），這意味著先進(jìn)封裝及測(cè)試領(lǐng)域規(guī)模有望達(dá)到 16 億美元（當(dāng)前約 116.98 億元人民幣），年增幅達(dá)到 1.6 倍。

展望今年第一季度，日月光預(yù)計(jì)封測(cè)及材料業(yè)務(wù)營(yíng)收較 2024 年第四季度將出現(xiàn)約 5% 的季減，封測(cè)毛利率預(yù)計(jì)會(huì)小幅下降約 1 個(gè)百分點(diǎn)，電子代工服務(wù)（EMS）業(yè)務(wù)的業(yè)績(jī)預(yù)計(jì)會(huì)出現(xiàn)小幅的年減。

對(duì)于 AI芯片的增長(zhǎng)，日月光預(yù)計(jì)，除了云端 AI 芯片的持續(xù)增長(zhǎng)外，邊緣 AI（Edge AI）應(yīng)用的加速也將帶動(dòng)周邊芯片需求的增長(zhǎng)。該公司同時(shí)將繼續(xù)維持高水平的支出，推動(dòng)先進(jìn)產(chǎn)能和研發(fā)工廠建設(shè)。