5 月 28 日消息，韓媒 MToday 報道稱，SK 海力士計劃今年十月開始正式量產(chǎn) HBM 高帶寬內(nèi)存的最新迭代版本 12Hi HBM4，而這一生產(chǎn)策略是因應(yīng)英偉達計劃明年推出的 "Rubin" 架構(gòu) AI GPU 的需求。
SK 海力士的 12Hi HBM4 堆疊了 12 層 24Gb DRAM 芯片，單封裝容量達 36GB，帶寬達 2TB/s。報道指今年早些時候該企業(yè)在 HBM4 上實現(xiàn)了超過 60% 的良率，而在近來又突破了 70% 的大關(guān)，為量產(chǎn)打下基礎(chǔ)。
另據(jù) TrendForce 集邦咨詢的預測，HBM4 由于 I/O 接口翻倍、基礎(chǔ)裸片 (Base Die) 功能復雜化等因素制造難度更高，預計其初期溢價幅度將突破 30%；而 HBM 有望在 2026 下半年市占率超越 HBM3E 成為市場主流。
本站內(nèi)容除特別聲明的原創(chuàng)文章之外，轉(zhuǎn)載內(nèi)容只為傳遞更多信息，并不代表本網(wǎng)站贊同其觀點。轉(zhuǎn)載的所有的文章、圖片、音/視頻文件等資料的版權(quán)歸版權(quán)所有權(quán)人所有。本站采用的非本站原創(chuàng)文章及圖片等內(nèi)容無法一一聯(lián)系確認版權(quán)者。如涉及作品內(nèi)容、版權(quán)和其它問題，請及時通過電子郵件或電話通知我們，以便迅速采取適當措施，避免給雙方造成不必要的經(jīng)濟損失。聯(lián)系電話：010-82306118；郵箱：aet@chinaaet.com。