7月1日消息，據(jù)報道，三星正在與NVIDIA洽談12層堆疊HBM3E內(nèi)存的供應(yīng)事宜，旨在為NVIDIA的GB300 Blackwell Ultra提供支持。

報道稱，三星設(shè)備解決方案（DS）部門負(fù)責(zé)人于6月25日訪問了NVIDIA位于硅谷的總部，討論了HBM3E的供應(yīng)問題，此次訪問距離5月初的行程不到兩個月。

不過無法確認(rèn)NVIDIA CEO黃仁勛是否出席了會議，但據(jù)傳雙方討論了12層HBM3E的質(zhì)量驗證和2026年開始供應(yīng)的可能性。

有內(nèi)部人士透露，三星強(qiáng)調(diào)其12層HBM3E基于第四代10納米級DRAM（1a），搭配改進(jìn)的基底和邏輯晶粒，性能不遜于競爭對手產(chǎn)品。

三星內(nèi)部對此次協(xié)商結(jié)果持樂觀態(tài)度，不僅因為其產(chǎn)品質(zhì)量過硬，還因為三星已爭取到包括AMD在內(nèi)的客戶。

三星最近宣布為AMD的MI350X系列供應(yīng)12層HBM3E，該系列的性能表現(xiàn)優(yōu)于預(yù)期，市場對AMD的期望日益增加，也消除了對三星12層HBM3E的疑慮。

目前，HBM內(nèi)存供應(yīng)緊張，若三星成為第三家12層HBM3E供應(yīng)商，NVIDIA將能在與SK海力士和美光的價格談判中占據(jù)優(yōu)勢。

SK海力士供應(yīng)NVIDIA的12層HBM3E比8層版本貴約60%，從NVIDIA的角度來看，若三星HBM質(zhì)量通過驗證，下單幾乎是必然的，因為這將促使供應(yīng)商相互競價。

此外，NVIDIA也因同樣的原因一再拖延采用HBM4的時間表，HBM4主要用于預(yù)定明年底出貨的下一代AI芯片“Vera Rubin”。

SK海力士已于今年3月提交HBM4樣本，美光也于6月送樣，而三星的送樣時間預(yù)計是7月或8月，NVIDIA會等三星樣本送達(dá)后再做出決定。