據報道，由于AI新平臺Rubin與下一代Feynman平臺功耗或高達2000W以上，現有散熱方案無法應對，英偉達要求供應商開發全新“微通道水冷板（MLCP）”技術，單價是現有散熱方案的3至5倍，水冷板、均熱片成為新“戰略物資”。
目前，已有公司完成向英偉達送樣MLCP。
MLCP技術，即是將原本覆蓋在芯片上的金屬蓋，與上方液冷板整合，并有流涕微通道，讓液冷散熱冷卻液，可直接通過芯片。在減少中間介質的情況下，縮短傳熱路徑，提高散熱效效率并壓縮體積。
業內認為，RubinGPU的熱功耗將自原先預期的1.8kW提高至2.3kW，已超過現行冷板負荷，因此英偉達最快將在2026年下半年于RubinGPU導入MLCP。其中，RubinGPU雙芯片版本或依靠MLCP維持散熱效率。
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