??? 摘 要：? 提出了一種利用分支電流的正負(fù)溫度系數(shù)" title="溫度系數(shù)">溫度系數(shù)進(jìn)行溫度補(bǔ)償" title="溫度補(bǔ)償">溫度補(bǔ)償的新型設(shè)計(jì)方法。在傳統(tǒng)的電流溫度補(bǔ)償?shù)幕A(chǔ)上，通過增加一條分支電流對(duì)溫度特性進(jìn)行曲率補(bǔ)償(二階溫度補(bǔ)償),并且詳細(xì)地分析了補(bǔ)償原理。使用XFAB公司的0.6?滋m CMOS工藝模型進(jìn)行仿真模擬" title="仿真模擬">仿真模擬，得到了較好的仿真結(jié)果：在-40℃～135℃溫度范圍內(nèi)，其溫度系數(shù)達(dá)到39.8ppm/℃。
??? 關(guān)鍵詞：? 電流基準(zhǔn)源" title="電流基準(zhǔn)源">電流基準(zhǔn)源? 曲率補(bǔ)償? 溫度補(bǔ)償
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