??? 8月1日訊 臺灣手機芯片巨頭聯(lián)發(fā)科" title="聯(lián)發(fā)科">聯(lián)發(fā)科近日宣布，將在年底推出WCDMA手機芯片產(chǎn)品，這一舉動表示，由于中低端市場已顯疲態(tài)，聯(lián)發(fā)科有意進軍高端市場" title="高端市場">高端市場領域，并盡力甩掉“山寨機之父”的帽子。
??? 據(jù)了解，目前全球3G手機芯片廠商包括高通、英飛凌、意法半導體-恩智浦、飛思卡爾、博通" title="博通">博通、Marvell和德州儀器等7家，聯(lián)發(fā)科向來混跡于2G" title="2G">2G手機芯片市場，此番挺進3G市場研發(fā)，被認為與眼下的經(jīng)濟環(huán)境有關。
??? 聯(lián)發(fā)科總經(jīng)理謝清江表示，全球經(jīng)濟環(huán)境不佳，高油價、高通貨膨脹致使手機消費市場出現(xiàn)疲態(tài)。
??? 聯(lián)發(fā)科在業(yè)內(nèi)被揶揄為“黑手機" title="黑手機">黑手機之父”，不過聯(lián)發(fā)科對此不敢笑納，極力與大陸市場的白牌機撇清關系，并謀劃轉(zhuǎn)型進軍高端市場，此前聯(lián)發(fā)科的業(yè)績增長主要來源于中低端手機，其中“黑手機”亦貢獻不少。
??? 據(jù)了解，聯(lián)發(fā)科此前已開始發(fā)力3G，與大唐電信推出的TD手機標案一舉斬獲60%的份額，此番又將推出WCDMA芯片，因此業(yè)內(nèi)預期其3G手機芯片業(yè)績年底前將爆發(fā)。
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