印刷天線與芯片的互聯(lián)上,因RFID標(biāo)簽的工作頻率高、芯片微小超薄,目前主流的方法分為兩種：
        最適宜的方法是倒裝芯片（Flip Chip）技術(shù)，它具有高性能、低成本、微型化 、高可靠性的特點(diǎn)，為適應(yīng)柔性基板材料，倒裝的鍵合材料要以導(dǎo)電膠來(lái)實(shí)現(xiàn)芯片與天線焊盤的互連。 柔性基板要實(shí)現(xiàn)大批量低成本的生產(chǎn)，以及為了更有效地降低生產(chǎn)成本， 采用新的方法進(jìn)行天線與芯片的互連是目前國(guó)際國(guó)內(nèi)研究的熱點(diǎn)問(wèn)題。
        為了適應(yīng)更小尺寸的RFID芯片,有效地降低生產(chǎn)成本,采用芯片與天線基板 的鍵合封裝分為兩個(gè)模板分別完成是目前發(fā)展的趨勢(shì)。其中一具體做法是：大尺寸的天線基板和連接芯片的小塊基板分別制造，在小塊基板上完成 芯片貼裝和互連后，再與大尺寸天心基板通過(guò)大焊盤的粘連完成電路導(dǎo)通。與上述將封裝過(guò)程分兩個(gè)模板類似的方法是將芯片先轉(zhuǎn)移至可等間距承載芯片的載帶上，再將載帶上的芯片倒裝貼在天線基板。該方法中，芯片的倒裝是靠載帶翻卷的方式來(lái)實(shí)現(xiàn)的，簡(jiǎn)化了芯片的拾取操作，因而可實(shí)現(xiàn) 更高的生產(chǎn)效率。
        另外還有種方法就是wire bonding（引線鍵合）它是將半導(dǎo)體芯片焊區(qū)與電子封裝外殼的I/O引線或基板上技術(shù)布線焊區(qū)用金屬細(xì)絲連接起來(lái)的工藝技術(shù)。已發(fā)展出多種適合批量生產(chǎn)的自動(dòng)化機(jī)器，鍵合參數(shù)可以精密的控制，兩個(gè)焊點(diǎn)形成的一個(gè)互連導(dǎo)線循環(huán)過(guò)程所需的時(shí)間僅為100ms-125ms，間距已經(jīng)達(dá)到50μM。引線鍵合技術(shù)是半導(dǎo)體器件最早使用的一種互連方法。盡管倒裝芯片凸點(diǎn)互連的應(yīng)用正在增長(zhǎng)，但是引線鍵合依然是實(shí)現(xiàn)集成電路芯片與封裝外殼多種電連接中最通用，也是最簡(jiǎn)單而有效的一種方式。