硅產品知識產權(SIP)平臺解決方案和數字信號處理器(DSP" title="DSP">DSP)內核授權廠商CEVA公司日前推出業界首款用于4G" title="4G">4G無線基礎設施應用的高性能向量DSP內核CEVA-XC323" title="CEVA-XC323">CEVA-XC323。

　　CEVA公司市場拓展副總裁Eran Briman表示，CEVA-XC323 DSP的4G處理性能相比現有基站側超長指令字VLIW DSP提升高達4倍，同時支持多核架構。而現有基礎設施DSP供應商目前還依賴于低效率的傳統VLIM DSP架構和硬件模塊組合以補償DSP性能的缺失，這就使得軟件設計變得復雜，不同產品之間的平臺復用受到限制，從根本上使得OEM廠商受限于DSP供應商。CEVA-XC323 DSP的推出，可使我們的客戶能夠應用軟件無線電技術來提升其基礎設施處理器的性能、靈活性并縮短上市時間。

　　Eran Briman介紹說，CEVA-XC323內核結合了傳統的DSP功能和先進的向量處理單元，集成了兩個高精度向量通信單元，專為應對基站的沉重處理負荷及支持現代化基礎設施常用的同構多核架構而設計。能提供更高水平的指令級并行處理，包括8路 VLIW、512位 SIMD操作、每周期32 次MAC乘加運算，以及固有的復雜算術運算支持。CEVA-XC323還提供強大的非向量操作支持、控制層面功能和系統代碼，并與CEVA-X DSP具有完全的軟件兼容性。CEVA-XC323針對無線基礎設施應用優化，提供廣泛的指令集支持，涵蓋最具時間關鍵性的PHY收發器組件，包括DFT、高精度FFT、信道估計、MIMO檢測器、交織器/解交織器和內建的軟件維特比(Viterbi)譯碼支持。此外，CEVA-XC323 DSP帶有創新的集成式功耗管理單元(PSU)，針對動態功耗和漏電功耗提供先進的功率管理功能，大大地降低了基礎設施設計的功耗。

　　CEVA-XC323采用創新的可擴展的模塊化架構，支持網絡運營商所需的全系列蜂窩站點解決方案，包括毫微微蜂窩 (femtocell) 基站、微微蜂窩 (picocell) 基站、微蜂窩 (microcell) 基站和宏蜂窩 (macrocell) 基站等應用。其靈活的架構能夠高效地支持WCDMA、HSPA、WiMAX、LTE和LTE-A等原有和下一代無線標準。

　　Eran Briman表示，CEVA現是全球第一大DSP內核授權廠商，提供從授權到部署的廣泛硬件、軟件、工具和其它支持。2009年DSP IP市場份額就占到78%，并有超過3.3億顆集成CEVA內核的芯片出貨。目前有175個授權客戶和280項授權協議，全球八大手機OEM廠家中的七家都是采用CEVA DSP IP。最近，CEVA與eyeSight結成合作伙伴，為CEVA多媒體便攜設備平臺提供手勢識別解決方案。兩家公司的合作可在一系列便攜多媒體設備中實現免接觸(Touch Free)用戶交互接口解決方案，包括智能手機、多功能手機、平板電腦、電子書閱讀器、便攜游戲控制臺、數碼相框、微型(pico)投影儀等。

圖注， C E V A -XC323系統模塊架構圖。