工業(yè)自動化最新文章 傳SpaceX將在德克薩斯州建先進芯片封裝工廠 6月6日消息，據(jù)Tom's hardware報道，業(yè)內傳聞顯示，美國航天科技大廠SpaceX 為應對自身的需求，正計劃在美國德克薩斯州建立一座芯片封裝廠，導入面板級扇出型封裝（FOPLP）技術，而且其基板尺寸高達700mm x 700mm，為業(yè)界最大尺寸。 目前SpaceX 大部分芯片封裝是交由歐洲的意法半導體封裝，部分超出產(chǎn)能的訂單則轉交給群創(chuàng)代工。不過，SpaceX 正積極推動自家芯片內部生產(chǎn)。該公司去年在德克薩斯州巴斯特羅普（Bastrop）建成全美最大的印刷電路板（PCB）制造基地，主要用來供應Starlink 衛(wèi)星系統(tǒng)所需的電路板（PCB） 。 發(fā)表于：6/9/2025 SIA：2025年4月全球半導體銷售額570億美元 6 月 6 日消息，美國半導體行業(yè)協(xié)會 SIA 當?shù)貢r間 5 日宣布，根據(jù)時間半導體貿(mào)易統(tǒng)計 WSTS 編制的數(shù)據(jù)，2025 年 4 月全球半導體銷售總額達 569.6 億美元 發(fā)表于：6/6/2025 思爾芯攜手晶心科技加速先進RISC-V 芯片開發(fā) 近日，晶心科技與思爾芯（S2C）達成重要合作，其雙核單集群AX45MPV處理器已在思爾芯最新一代原型驗證系統(tǒng)S8-100上成功運行Linux和大型語言模型（LLM）。 發(fā)表于：6/6/2025 美光宣布全球首款1γ LPDDR5X內存正式送樣 近日，美光科技（Micron）公司宣布，其全球首款基于 1γ（1-gamma）節(jié)點的低功耗雙倍數(shù)據(jù)速率的 LPDDR5X 內存的認證樣品現(xiàn)已上市，旨在加速旗艦智能手機上的 AI 應用。 發(fā)表于：6/6/2025 中芯國際全資子公司擬向國科微出售所持中芯寧波股權 6月6日消息（顏翊）中芯國際昨日發(fā)布公告稱，其全資子公司中芯國際控股有限公司（下稱“中芯控股”）計劃向湖南國科微電子股份有限公司（下稱“國科微”）出售其所持有的中芯集成電路（寧波）有限公司（下稱“中芯寧波”）14.832%的股權。 發(fā)表于：6/6/2025 嘉立創(chuàng)攜手電子工業(yè)出版社打造PCB工程師進階秘籍 在快速迭代的電子產(chǎn)品研發(fā)領域，如何高效地將一個創(chuàng)新理念轉化為可靠的產(chǎn)品，是每一位電子工程師關注的核心。作為“電子產(chǎn)品之母”，PCB 的設計與制造水平直接關系到項目的成敗。 現(xiàn)在，由嘉立創(chuàng)傾力打造、電子工業(yè)出版社權威出版的《從設計到量產(chǎn)：電子工程師PCB智造實戰(zhàn)指南》，正為廣大工程師帶來全新的學習與實踐體驗。 發(fā)表于：6/6/2025 大摩看好特斯拉成為新一代國防科技巨頭 6月5日消息，無人機才是未來戰(zhàn)場的主宰，而不是傳統(tǒng)的有人機——馬斯克。 據(jù)媒體報道，摩根士丹利（Morgan Stanley）最新報告指出，隨著無人機與電動垂直起降飛行器（eVTOL）技術快速發(fā)展，特斯拉具備進軍航空與國防科技領域的潛力，并強調起的核心技術有望在低空經(jīng)濟中扮演舉足輕重的角色。 發(fā)表于：6/6/2025 國產(chǎn)EDA反擊 芯華章推出自主數(shù)字芯片驗證AI大模型 國產(chǎn)EDA反擊！芯華章推出自主數(shù)字芯片驗證AI大模型：開發(fā)效率提升10多倍 發(fā)表于：6/6/2025 PCB層疊結構設計的先決條件 在PCB打樣過程中,層疊結構的設計是至關重要的環(huán)節(jié)。它不僅關系到PCB的性能和穩(wěn)定性,還直接影響到生產(chǎn)成本和制造周期。本文將從PCB的兩個重要組成部分Core和Prepreg(半固態(tài)片,簡稱PP)出發(fā),深入探討PCB多層板的層疊結構設計的先決條件。 發(fā)表于：6/6/2025 拆解特斯拉機器人供應鏈 今年 4 月中旬，特斯拉采購團隊來到寧波一家供應商的廠區(qū)，做人形機器人量產(chǎn)前的最后一次審廠。門口一輛車上，盯梢的人對上了車牌，拍下照片發(fā)給 “上線”：“特斯拉來審廠了。” 值得這么麻煩。第二個交易日，這家公司股價照例漲停。從特斯拉 2022 年 10 月第一次對外展示人形機器人至今，A 股機器人概念板塊漲了 93%，同期滬深 300 指數(shù)只上漲約 1%。 一周后，數(shù)千個組裝完成的核心零部件在寧波裝船，頂著高昂關稅，發(fā)往美國加州弗里蒙特的特斯拉工廠。 發(fā)表于：6/5/2025 格芯在美國追加投資160億美元推動基本芯片制造回流 6 月 4 日消息，格芯 GlobalFoundries 美國當?shù)貢r間今日宣布計劃在美國投資 160 億美元（注：現(xiàn)匯率約合 1150.52 億元人民幣），以擴大其在紐約和佛蒙特兩州工廠的半導體制造和先進封裝能力，推動基本芯片制造回流。 格芯的新一輪投資分為兩部分，其中超過 130 億美元用于擴建和現(xiàn)代化其紐約和佛蒙特州的設施并為新成立的紐約先進封裝和光子中心提供資金，另外 30 億美元則關注封裝、硅光子和下一代氮化鎵的高級研發(fā)計劃等方面。 發(fā)表于：6/5/2025 英偉達砸重金挖角臺積電 6月5日消息，NVIDIA已經(jīng)確定將在臺灣臺北建設一座全新辦公大樓，并通過高薪策略吸引頂尖技術人才，尤其是來自臺積電等知名企業(yè)的工程師。 據(jù)報道，對于高級工程師，NVIDIA開出的年薪達550萬新臺幣（約合人民幣132萬元），而對于有2-3年經(jīng)驗的資深工程師，NVIDIA開出了300萬新臺幣（約合人民幣71.9萬元）起的年薪。 發(fā)表于：6/5/2025 歐洲芯片巨頭意法半導體突發(fā)裁員5000人 6 月 5 日消息，據(jù)路透社報道，意法半導體首席執(zhí)行官讓-馬克?謝里當?shù)貢r間 4 日在巴黎一場由法國巴黎銀行主辦的活動上表示，公司預計未來三年將有 5000 人離職，其中包括今年早些時候公布的 2800 個裁員名額。 他透露，約有 2000 人將通過自然流失方式離開，加上自愿離職，總計裁員規(guī)模將達到 5000 人。謝里表示，公司正在與相關部門和利益方推進裁員計劃，目前進展順利。 發(fā)表于：6/5/2025 美國政府正就上屆的部分芯片法案補貼重新談判 6 月 5 日消息，美國商務部長 Howard Lutnick 在國會參議院撥款委員會聽證會上表示，新一屆美國政府正就前任時期達成的部分《CHIPS》法案補貼重新談判。 發(fā)表于：6/5/2025 英特爾、OMDIA、中科院領銜，500+芯片企業(yè)齊聚蘇州，提前鎖定2025半導體風向標！ 當先進制程逼近摩爾定律極值，當千億級AI算力需求倒逼芯片架構重構——中國集成電路產(chǎn)業(yè)正經(jīng)歷最殘酷的“雙線戰(zhàn)爭” 發(fā)表于：6/5/2025 ?…28293031323334353637…?
