工業自動化最新文章 臺積電CoPoS封裝技術聚焦AI與高性能計算 6月11日消息，據媒體報道，臺積電將于2026年在其子公司采鈺設立首條CoPoS封裝技術實驗線。與此同時，用于大規模生產的CoPoS量產工廠也已確定選址嘉義AP七，目標是在2028年底至2029年間實現該技術的大規模量產。 發表于：6/11/2025 30+款新品齊發！南京派格測控正式發布自研模塊化儀器儀表 在半導體ATE領域深耕多年，派格測控始終致力于為客戶提供高精度、高可靠性的芯片測試解決方案，不斷的提煉行業客戶的需求，優化產品參數指標，經過數年潛心鉆研，今天，我們迎來了一次重要的升級——正式發布自研模塊化儀器儀表！ 發表于：6/11/2025 全球首個AI技術的處理器芯片軟硬件全自動設計系統發布 6 月 10 日消息，據科技日報報道，全球首個基于人工智能技術的處理器芯片軟硬件全自動設計系統“啟蒙”近日正式發布。該系統支持從芯片硬件到基礎軟件的全流程自動化設計，且其生成的設計方案多項關鍵指標達到了人類專家水平。相關研究成果近日發布于預印本網站 arXiv。中國科學院計算技術研究所處理器芯片全國重點實驗室聯合中國科學院軟件研究所推出了“啟蒙”系統。該系統依托大模型等人工智能技術，可實現 CPU 的自動設計，并能為芯片自動配置相應的操作系統、轉譯程序、高性能算子庫等基礎軟件。 發表于：6/11/2025 美光宣布向多個關鍵客戶出樣HBM4 36GB 12Hi內存 6 月 10 日消息，美光美國愛達荷州博伊西當地時間今日宣布向多個關鍵客戶交付其 HBM4 36GB 12Hi 內存樣品。 發表于：6/11/2025 意法半導體宣布擴大在新加坡的“Lab-in-Fab”廠內實驗室合作項目 2025年5月29日，中國--服務多重電子應用領域、全球排名前列的半導體公司意法半導體(STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼:STM)日前宣布與新加坡科技研究局微電子研究所 (A*STAR IME) 和愛發科 (ULVAC) 合作，共同拓展意法半導體在新加坡的“廠內實驗室”(LiF)合作項目。新一期項目包括與新加坡科技研究局材料研究與工程研究所 (A*STAR IMRE) 以及新加坡國立大學 (NUS)的合作項目。 發表于：6/11/2025 意法半導體模塊化IO-Link開發套件簡化工業自動化設備節點開發 2025 年6 月 10 日，中國——意法半導體發布了一套IO-Link開發工具，該套件提供開發IO-Link應用所需的全部軟硬件，包含一個板載智能功率開關管的執行器開發板，簡化了執行器和傳感器的開發過程。 發表于：6/11/2025 邊緣AI廣泛應用推動并行計算崛起及創新GPU滲透率快速提升 為了滿足不斷變化的AI需求（尤其是在邊緣側)，我們需要具備與工作負載同樣動態、適應能力強的計算平臺。 發表于：6/11/2025 如何手工焊接PCB電路板 電路板焊接是一項重要的技術，在多個領域和行業中都有廣泛應用。在電子元件焊接、電路板維修和DIY、硬件產品開發過程中需要掌握如何焊接。本文將詳細講述如何手工焊接。最后講手工焊接和機器焊接的適用情況。 1.如何手工焊接 在手工焊接時，需要準備好工具材料、掌握好焊接方法和相應的檢測方法。 1.1.焊接工具和材料 焊接要準備的基本工具和材料有電烙鐵、焊錫絲、松香（助焊膏）、鑷子、萬用表、吸錫帶等其他工具。 發表于：6/11/2025 解放高多層PCB設計 隨著電子產品向小型化、高密度持續邁進，PCB設計尤其是高多層板的設計正面臨前所未有的空間與性能挑戰。盤中孔工藝因其能極大優化布線、提升性能而備受推崇，但高昂的成本卻使其成為少數高端產品的“奢侈品”。 何為盤中孔工藝 盤中孔，顧名思義，即在焊盤上直接制作過孔。其標準制造流程極為嚴謹：首先對鉆孔進行金屬化處理，然后利用真空塞孔機將樹脂或銅漿填充至孔內。經過高溫固化與研磨，使孔口表面恢復平整。最后，通過電鍍在孔口形成“蓋帽”，將焊盤還原為一個完整的導電平面。這一系列復雜工序確保了過孔的導電性與焊盤的完整性、平整性。 發表于：6/11/2025 英特爾展示封裝創新路徑 為了推動AI等創新應用落地，使其惠及更廣大的用戶，需要指數級增長的算力。為此，半導體行業正在不斷拓展芯片制造的邊界，探索提高性能、降低功耗的創新路徑。 在這樣的背景下，傳統上僅用于散熱和保護設備的封裝技術正在從幕后走向臺前，成為行業熱門趨勢。與傳統的封裝技術不同，先進封裝技術可以在單個設備內集成不同廠商、不同制程、不同大小、不同功能的芯片，從而為打造功能更強大、能效比更高的系統級芯片（SoC），帶來了全新的可能性。 發表于：6/10/2025 SK海力士發布未來30年新DRAM技術路線圖 SK海力士在會議上提出了未來 30 年的新 DRAM 技術路線圖和可持續創新方向。 發表于：6/10/2025 消息稱臺積電調整海外建設計劃 6 月 10 日消息，臺媒《經濟日報》昨日報道稱，在美國方面的催促下臺積電將加速其在美子公司 TSMC Arizona 的建廠和量產，第二、第三晶圓廠進度較先前計劃提前半年左右。 發表于：6/10/2025 復旦大學：我國將在2028年完成28nm工藝的安全化 6月9日消息，近日，荷蘭光刻機巨頭ASMLCEO傅恪禮（Christophe Fouquet）接受媒體采訪時明確表示，美國出臺的打壓措施只會適得其反，讓中國“更努力取得成功”。 ASML是全球唯一一家高端光刻機的制造商。傅恪禮稱，中國已經開始研發一些國產光刻設備，盡管中國在趕超ASML的技術方面還有很長的路要走，但“你試圖阻止的人會更加努力地取得成功。” 發表于：6/10/2025 2025年全球半導體市場將達7008 億美元 6月9日消息，根據美國半導體行業協會 （SIA） 的最新數據顯示，盡管歐洲在 AI 熱潮方面落后于美國和亞洲，但半導體市場將在 2025 年復蘇。 具體來說，今年4月份全球半導體銷售額為570億美元，比 3 月份環比增長了 2.5%，但更重要的是，相比 2024年4月的 464 億美元增長了 22.7%。這也在某種程度上反應了半導體市場的復蘇。 發表于：6/10/2025 恩智浦計劃關閉多家8英寸晶圓廠 6 月 9 日消息，據荷蘭地方媒體《de Gelderlander》5 月 21 日報道，半導體企業恩智浦計劃關閉 4 座 8 英寸晶圓廠，其中一座位于該國奈梅亨，另外三座則在美國境內。 發表于：6/10/2025 ?…26272829303132333435…?
