工業自動化最新文章 DDR4內存價格持續下跌 NAND閃存減產效果未顯現 2 月 6 日消息，根據 TrendForce 集邦咨詢最新的內存現貨價格趨勢報告，DRAM 和 NAND 閃存市場近期表現各異。 DRAM 方面，消費者需求在春節后依然疲軟，導致 DDR4 現貨價格下跌；而 NAND 閃存市場交易低迷，供應商減產的效果尚未在市場端顯現。 DRAM 現貨價格：需求疲軟，DDR4 價格持續下滑 春節假期后，消費者對 DRAM 的需求依然低迷，現貨價格持續低位徘徊。不過，由于部分買家的特殊需求，DDR5 產品出現了臨時價格上漲。IT之家附上相關圖片如下： 發表于：2/6/2025 西湖大學新研究助太陽電池光電轉換效率達23.4% 2月5日，據報道，西湖大學王睿團隊在柔性疊層太陽電池領域取得突破，成功將鈣鈦礦與銅銦鎵硒材料疊合，使光電轉換效率達到23.4%。 發表于：2/6/2025 2024年全球十大半導體廠商營收公布 2月5日消息，根據市場研究機構 Gartner 最新公布的預測數據顯示，2024年全球半導體收入總額為6260億美元，同比增長18.1%。在2024年的全球前十大半導體廠商當中，三星、英特爾、英偉達位居前三。同時， Gartner 預計，受益于AI需求的推動，2025年全球半導體總收入將同比增長12.6%，達到7050億美元。雖然這一預測值低于 Future Horizons 預測的 15%，但高于世界半導體貿易組織預計的 11.2%，也高于Semiconductor Intelligence 預計的 6%。 發表于：2/6/2025 特朗普再次威脅對半導體加征100%關稅 據《今日美國報》（USA Today）報道，當地時間1月27日，共和黨籍國會議員在佛羅里達州邁阿密川普旗下的特朗普國家多羅高爾夫度假村（Trump National Doral）舉行度假會議，美國總統特朗普在會議致詞中宣布，他打算對輸入美國的鋼、鋁、銅及電腦芯片、半導體、藥品等貨物全面加征關稅，同時表示芯片制造業都跑去了中國臺灣，他希望這些產業回到美國。 發表于：1/30/2025 荷蘭重申對華半導體管制政策與美國“保持一致” 對華政策方面，尤其是半導體管制政策，荷蘭與美國“保持一致” 發表于：1/29/2025 京東方計劃今年下半年推出CPU玻璃基板試點生產線 消息稱京東方將進軍半導體，計劃今年下半年推出 CPU 玻璃基板試點生產線 發表于：1/28/2025 通富微電宣布為客戶試生產HBM2芯片 1月26日消息，據日經新聞報道，中國封測廠商通富微電已經宣布試生產 HBM2 工藝，而在此之前，中國存儲器制造商長鑫存儲也已經開始生產 HBM2。 HBM是高帶寬內存芯片，其基于多顆DRAM芯片通過先進封裝工藝堆疊而成，主要面向高性能AI芯片應用。比如英偉達、AMD、英特爾的AI芯片封裝內都有集成HBM芯片。但是由于美國對華半導體限制政策，海外HBM芯片的對華出口收到了限制，這也使得中國AI芯片的發展就必須要依賴于國產HBM廠商的突破。 發表于：1/28/2025 NVIDIA 的“三臺計算機”方案開啟機器人進化新時代 NVIDIA Cosmos是一個“世界基礎模型”，可以生成高度逼真、類似視頻游戲的環境，用于機器人訓練。在這里，“世界”指的并不是地球，而是機器人交互的環境，例如機器人操作的房間內可見區域。通過采用這種結合現實與合成數據的創新工作流，NVIDIA正為機器人領域的重大進步鋪平道路。 發表于：1/24/2025 Arm發布芯粒系統架構首個公開規范 Arm 控股有限公司（納斯達克股票代碼：ARM，以下簡稱“Arm”）宣布其芯粒系統架構 (CSA) 正式推出首個公開規范，進一步推動芯粒技術的標準化，并減少行業的碎片化。目前，已有超過60 家行業領先企業，如 ADTechnology、Alphawave Semi、AMI、楷登電子、云豹智能、Kalray、Rebellions、西門子和新思科技等，積極參與了 CSA 的相關工作，助力不同領域的芯片戰略制定并遵循統一的標準。 發表于：1/24/2025 四大存儲廠商計劃今年減產以穩定NAND閃存價格 1 月 23 日消息，如今全球 NAND 閃存持續供過于求，相應市場面臨嚴峻挑戰，除了企業級 SSD 有動能支撐外，其他終端產品銷量均普遍不如預期，供貨商庫存持續上升，訂單需求下降。 據外媒 TechPowerup 報道，如今業界三星、SK 海力士、鎧俠、美光均已開始研究 NAND 閃存減產計劃，從而緩解供需失衡并穩定價格，預計相關廠商計劃會按照市場實際情況分階段進行，而從長遠來看此舉可能會加速行業整合。 發表于：1/24/2025 中國芯片出口實現連續14個月增長 1月24日消息，雖然美國在半導體芯片領域對中國廠商各種打壓，但現實結果是他們并沒有成功。 海關總署數據顯示，2024年我國集成電路出口1594.99億美元（11351.6億人民幣），一舉超過手機的1343.63億美元成為出口額最高的單一商品，同比增長17.4%，創下歷史新高，保持連續14個月同比增長。 過去6年間，美國不遺余力地加碼對華芯片出口管制措施，無理打壓中國半導體企業的妄想顯然落空了。2019—2024年，我國集成電路出口額分別約為1015.78億美元、1166.02億美元、1537.89億美元、1539.18億美元、1359.73億美元、 發表于：1/24/2025 盤點北京10家半導體獨角獸 過去五年是創業的黃金時代。 我們看到了世界上前所未有的新科技進入市場的最大規模爆發。全球獨角獸企業數量增長至五年前的三倍，從494家增加到1453家。 在全球芯片產業的版圖中，北京以其獨特的科技創新環境，孕育了一家又一家的半導體獨角獸企業。最近，《北京市獨角獸企業名單（2024）》出爐。截至2024年12月31日，北京市共有獨角獸企業115家，總估值5949億美元，數量和估值持續保持全國第一。 在北京獨角獸企業統計中，同時涵蓋了集成電路、智能裝備、新一代信息技術等領域。 發表于：1/24/2025 一圖讀懂《關于加強極端場景應急通信能力建設的意見》 近日，工業和信息化部等14部門聯合印發《關于加強極端場景應急通信能力建設的意見》（以下簡稱《意見》）。《意見》圍繞補強應急通信保障工作中的短板弱項，提出到2027年，應急通信技術裝備實現有效供給，機制改革取得明顯成效，網絡抗毀韌性切實增強，極端場景保障能力大幅躍升，引導應急通信步入高質量發展快車道。 一是空天地海一體關鍵技術創新突破，極端條件適用裝備有效供給，應急通信特色服務持續拓展；二是應急通信供需對接清晰順暢，部門間銜接協同更加高效，電信企業應急管理改革加快推進；三是災害易發地區通信網絡覆蓋水平顯著提升，通信網絡抗毀韌性切實增強，公網專網協同格局基本形成；四是指揮預警智能高效，隊伍力量體系健全有力，跨區域保障能力顯著提升，基層保底通信能力基本建立。 發表于：1/24/2025 消息稱臺積電南科廠地震中受損1-2萬片晶圓 1 月 23 日消息，中國臺灣嘉義于 1 月 21 日凌晨發生芮氏規模 6.4 級地震，鄰近的臺南也受到了波及，此次地震對臺南科學園區的部分半導體工廠造成了影響。 針對受災廠區情況，臺積電表示已在第一時間即疏散人員，并于凌晨 1 時許全數完成清點確定人員皆安全無虞，各廠區亦已完成建筑震后損害檢查，確認結構安全無虞逐步回線。同時，公司建廠工地未受影響，于震后環境安全檢查后今日照常施工。 臺積電聲明還稱，該公司位于南部科學園區的晶圓廠區測得最大震度為 5 級、中部科學園區廠區最大震度為 4 級、新竹科學園區晶圓廠區（IT之家注：含龍潭及竹南）最大震度為 3 級。 發表于：1/23/2025 歐盟向云上芯片設計平臺投資2400萬歐元 1月22日消息，據Eenews europe報道稱，挪威坦佩雷大學和其他 11 個合作伙伴已獲得歐盟提供的 2400 萬歐元資金，用于開發一個可供初創公司和 SME（中小型企業）使用的“綜合”芯片設計平臺。 該設計平臺旨在支持根據《歐洲芯片法案》啟動的試點計劃，包括五條試點產品線是：1nm 邏輯、低功耗 FDSOI、異構系統集成（小芯片組裝）、光子 IC 和寬帶隙材料（功率和 RF）。 發表于：1/23/2025 ?…34353637383940414243…?
