工業自動化最新文章 全球首款基于神經形態的RISC-V邊緣AI芯片發布 5月22日消息，荷蘭芯片廠商 Innatera 近日正式發布了第一款使用基于神經形態架構的商用RISC-V微控制器Pulsar ，主要用于AI傳感器應用。 據介紹，Pulsar 是將模擬和數字神經形態模塊與傳統卷積神經網絡加速器和 RISC-V 內核相結合。與傳統的 AI 處理器相比，它的延遲降低了 100 倍，能耗降低了 500 倍，芯片尺寸為 2.6 x 2.8 毫米，采用臺積電的標準 28nm 工藝制造。 發表于：5/22/2025 消息稱臺積電已婉拒印度等地的設廠邀約 5 月 21 日消息，Digitimes 今日報道稱，臺積電已正式回絕印度政府建廠邀約，這也促使印度轉向與力積電（PSMC）達成合作協議。這是臺積電繼拒絕卡塔爾、新加坡后，再次婉拒海外設廠邀請。 發表于：5/22/2025 SK海力士成功開發基于321層NAND閃存的UFS 4.1解決方案產品 SK海力士成功開發基于321層NAND閃存的UFS 4.1解決方案產品 發表于：5/22/2025 Microchip宣布對FPGA產品降價30% 5月20日消息，據EEnews europe報道，芯片大廠Microchip已將其 Polarfire FPGA 和片上系統 （SoC） 的價格降大幅低了30%。 發表于：5/22/2025 貿澤電子2025技術創新論壇探討“邊緣AI與機器學習”新紀元 2025年5月22日 – 提供超豐富半導體和電子元器件?的業界知名新品引入 (NPI) 代理商貿澤電子 (Mouser Electronics)宣布將于5月28-20日舉辦2025貿澤電子技術創新論壇首場活動。本期論壇將深度聚焦“邊緣AI與機器學習”，云集Analog Devices, Amphenol, NXP, Silicon Labs, VICOR等業界知名廠商及產學研專家陣容，共同解構AI浪潮下企業數字化轉型的創新路徑和可持續發展戰略，攜手創造智能化未來。 發表于：5/22/2025 全球首個人形機器人格斗大賽定檔5月25日 5月21日消息，據央視新聞，由中央廣播電視總臺主辦的《CMG世界機器人大賽·系列賽》機甲格斗擂臺賽將于5月25日在杭州舉行，這是全球首個以人形機器人為參賽主體的格斗競技賽事。 據了解，宇樹科技將以合作方身份參加比賽。 今年4月，宇樹科技發布標題為《Unitree 鐵甲拳王：覺醒！》的視頻，宇樹科技透露，他們一直在為參加格斗大賽的機器人進行技術研發調試和算法訓練。 視頻顯示，宇樹科技不僅呈現了機器人擊打固定目標——立式沙袋的出色能力，還安排了機器人與人類以及另一臺G1機器人的精彩對打場景。 發表于：5/22/2025 美國碳化硅大廠Wolfspeed即將申請破產 5月21日消息，據《華爾街日報》報導，由于難以解決債務問題，美國碳化硅（SiC）大廠Wolfspeed正準備在數周內申請破產。 發表于：5/22/2025 電源設計小貼士 | 跳出 LLC 串聯諧振轉換器的思維定式 本文屬于德州儀器“電源設計小貼士”系列技術文章，將主要討論 LLC-SRC 設計優化面臨的挑戰及解決方案，探討如何跳出 LLC 串聯諧振轉換器思維定式，提供全新的解決思路。 發表于：5/21/2025 東芝推出采用DFN8×8封裝的新型650V第3代SiC MOSFET 中國上海，2025年5月20日——東芝電子元件及存儲裝置株式會社（“東芝”）今日宣布，推出四款最新650V碳化硅（SiC）MOSFET——“TW031V65C”、“TW054V65C”、“TW092V65C”和“TW123V65C”。這些器件配備其最新的[1]第3代SiC MOSFET技術，并采用緊湊型DFN8×8封裝，適用于開關電源、光伏發電機功率調節器等工業設備。四款器件于今日開始支持批量出貨。 發表于：5/21/2025 艾邁斯歐司朗進一步優化紅外激光產品 滿足極高要求3D傳感應用需求 中國 上海，2025年5月20日——全球領先的光學解決方案供應商艾邁斯歐司朗（SIX：AMS）今日宣布，隨著工業機器人環境傳感、多模態人臉識別、物體檢測及機器視覺等現代應用對3D傳感技術的需求持續增長，艾邁斯歐司朗基于垂直腔面發射激光器（VCSEL）核心技術，正式推出兩款創新產品——BIDOS® P3435 Q BELAGO 1.2點斑投射器與BIDOS® P2433 Q/V105Q121A-850泛光投射器。 發表于：5/21/2025 英飛凌二氧化碳減排目標獲科學碳目標倡議組織認證 【2025年5月21日，德國慕尼黑訊】全球功率系統和物聯網領域的半導體領導者英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）近期在低碳化方面取得新進展：其溫室氣體減排目標獲得科學碳目標倡議組織（SBTi）的認證。獲批的目標包括公司自身的排放量（范圍 1和范圍2）目標以及供應鏈排放量（范圍 3）目標。 發表于：5/21/2025 意法半導體最新車規衛星導航芯片為賽格威割草機器人保駕護航 2025年4月10日，中國 -- 服務多重電子應用領域、全球排名前列的半導體公司意法半導體 (STMicroelectronics, 簡稱ST; 紐約證券交易所代碼: STM) 與賽格威 (Segway) 公司合作，提高Segway新系列割草機器人的定位精確度和衛星信號覆蓋率，將作業效率和安全性提升到一個新的水平。 發表于：5/21/2025 西門子宣布收購美國EDA軟件開發商Excellicon 5 月 21 日消息，西門子昨日發布公告，宣布西門子數字工業軟件公司將收購美國 EDA 軟件開發商 Excellicon。西門子表示，該交易預計將在幾周內完成，具體條款尚未披露。 發表于：5/21/2025 4月份我國集成電路增加值增長21.3% 根據國新辦近期舉行的新聞發布會發布的數據顯示，今年1-4月，我國規模以上工業增加值同比增長6.4%，其中4月份的工業增加值增長6.1%，制造業增長6.6%。 發表于：5/21/2025 我國科學家固態電池致命難題取得重大突破 5月21日消息，據央視報道，中國科學院金屬研究所沈陽材料科學國家研究中心王春陽研究員聯合國際團隊近期取得重要突破，利用原位透射電鏡技術首次在納米尺度揭示了無機固態電解質中的軟短路－硬短路轉變機制及其背后的析鋰動力學，研究成果5月20日發表在《美國化學會會刊》。 手機、電動汽車都依賴鋰電池供電，但液態鋰電池存在安全隱患，研究人員正在研發更安全的“全固態電池”，用固態電解質取代液態電解液，同時還能搭配能量密度更高的鋰金屬負極。 發表于：5/21/2025 ?…34353637383940414243…?
