工業自動化最新文章 一種可調電壓DC-DC電源無線智能測控系統設計 工業生產中有線通信方式通常受布線和傳輸距離的影響，給測控任務帶來諸多不便。特別是在一些高低溫、高噪聲和高電壓等不宜人員參與的環境中，有線數據傳輸方式很易受到干擾，同時需要人員不斷干預而存在安全隱患問題。為了解決以上問題，并結合系統設計自身特征，提出了基于“5G模塊+STM32+PC”的一種可調電壓DC-DC電源無線智能測控系統設計方案，通過用戶端上位機智能測控軟件實現對遠端設備的測控功能。該系統具有電源電壓測控、誤差智能補償、5G無線通信等功能。整個系統具有控制精度高、可靠性高的特點。 發表于：5/14/2025 集成電路卡數據完整性保護機制快速檢測方法 介紹了集成電路（Integrated Circuit，IC）卡數據完整性保護機制檢測方法，針對傳統單指令斷電檢測手段的局限性和不足提出二次斷電理論，用于檢測驗證IC卡在執行數據恢復過程中出現中斷的事務保護機制。采用時間統計法和功耗統計法兩種改進方案，計算斷電測試有效時間區域，解決二次斷電檢測效率低下問題。最后通過實驗結果驗證數據完整性保護機制快速檢測方法的有效性。 發表于：5/14/2025 硅基GaN功率器件與驅動集成設計 為滿足高頻電源模塊的應用需求，設計了一款全GaN功率芯片。芯片集成了驅動電路和300 V功率管，有效減少分立式封裝所帶來的寄生電感，集成化設計能夠提升芯片抗噪聲能力和可靠性。芯片在GaN-on-Si工藝平臺進行制備，采用E/D模集成電路設計。該芯片的驅動電路在2 MHz開關頻率下輸出信號上升時間為4.3 ns、下降時間為3.4 ns，芯片的功率管在300 V下能夠穩定工作。 發表于：5/14/2025 一種雙向使能的負壓低壓差線性穩壓器 設計實現了一種可以雙向使能的負壓低壓差線性穩壓器（LDO）。首先介紹了傳統的負壓LDO基本架構及工作特點，根據負壓LDO的應用場景，提出負壓LDO的使能需要雙向使能。其次展示傳統的使能電路和提出的雙向使能電路，并按照正壓啟動和負壓啟動兩種情況分析。最后該負壓LDO芯片基于350 nm CMOS工藝設計制造，測試結果顯示，該負壓LDO在使能信號大于0.6 V小于5 V區間和大于-5 V小于-0.9 V區間內可以實現雙向啟動，且使能電路在正壓啟動過程中消耗電流873 nA，在負壓啟動過程中消耗電流219 nA。 發表于：5/14/2025 一種應用于電流檢測的低失調運算放大器設計 針對電流檢測對運算放大器性能的要求，提出一種新型低失調運算放大器電路。采用低失調運放、PMOS管和電阻構成閉環電流采樣電路，整個運放電路由主運放和輔助運放構成，主運放構成的高頻通路控制電路帶寬，輔助放大器低頻通路利用斬波技術以及自調零技術降低電路失調。基于東部高科180BCD工藝對電路進行仿真，仿真結果表明，溫度為27 ℃，輸入失調電壓穩定在9 μV，運放增益為95.50 dB，增益帶寬積為28.2 MHz，相位裕度在76.6°以上，CMRR的值為148 dB，PSRR的值大于116 dB。該電路可用于高側電流檢測。 發表于：5/14/2025 基于芯粒的Flash FPGA驅動測試技術 針對基于芯粒的Flash FPGA驅動覆蓋率測試，利用Flash FPGA的系統控制寄存器與邊界掃描寄存器模塊，配置FPGA不同的驅動模式，并通過傳統的單芯片Flash單元配置進行對比驗證。實驗結果表明，基于芯粒的Flash FPGA控制寄存器配置的驅動性能與傳統的單芯片Flash單元配置一致，測試時間縮短到1/3。 發表于：5/14/2025 2024年全球前十封測企業總營收增長3% 根據TrendForce發布的半導體封測研究報告顯示，2024年全球前十大封測廠合計營收為415.6億美元，年增3%。 發表于：5/14/2025 2024年全球芯片市場規模達6830億美元 根據市場研究機構Omdia的報告顯示，英偉達在2024年的全球芯片公司營收排名中躍居首位。與此同時，英飛凌和意法半導體均跌出前十名。 發表于：5/14/2025 適用于高頻功率應用的 IXD2012NTR 高壓側和低壓側柵極驅動器 2025年5月13日訊，伊利諾伊州羅斯蒙特市—Littelfuse公司（NASDAQ：LFUS）是一家多元化的工業技術制造公司，致力于為可持續發展、互聯互通和更安全的世界提供動力 發表于：5/14/2025 Eversource Energy 與 MathWorks 合作，利用概率潮流自動化將可再生能源納入系統規劃流程 中國 北京，2025 年 5 月 14 日 —— 全球領先的數學計算軟件開發商 MathWorks 今天宣布，正在提供概率潮流（PLF）功能，以增強新英格蘭最大的能源公用事業公司 Eversource Energy 的系統規劃解決方案。 發表于：5/14/2025 消息稱三星電子3nm與2nm良率分別超60%和40% 5 月 13 日消息，韓媒《朝鮮日報》當地時間今日報道稱，三星電子基于 GAA 晶體管結構的 3nm 和 2nm 節點良率分別超過了 60% 和 40%，在工藝良率有起色的背景下三星正努力爭奪先進制程訂單。 發表于：5/14/2025 比爾蓋茨：美國對中國技術封鎖起助推中國科技與芯片全速發展 5月12日消息，近日，比爾蓋茨公開接受采訪時表示，美國對中國技術封鎖起到反作用。 “美國對中國的技術封鎖起到了完全相反的效果，不僅未能限制中國科技發展，反而讓中國在芯片制造等領域實現了全速發展。” 發表于：5/14/2025 消息稱英偉達將全球總部設在中國臺灣省 5月14日消息，據最新消息，NVIDIA（英偉達）首席執行官黃仁勛預計將于下周宣布公司全球總部落戶中國臺灣。 按照消息人士的說法，NVIDIA數月來一直在物色其在中國臺灣總部的選址，而黃仁勛的潛在宣布將凸顯其與臺積電之間的密切關系。 發表于：5/14/2025 三星被曝將首次外包芯片光掩模生產 光掩模（版）系生產集成電路所需之模具，是用于光致抗蝕劑涂層選擇性曝光的一種結構，其原理類似于沖洗相片時利用底片將影像復制到相片上。 韓國科技媒體 TheElec 今日報道稱，三星電子正計劃將內存芯片制造所需的光掩模生產業務進行外包。 發表于：5/14/2025 夏普稱計劃關閉和出售更多事業資產 5 月 12 日消息，夏普今日公布了其截至 2025 年 3 月底的 2024 財年財務業績。在上一財年中夏普營收為 2.1601 萬億日元（IT之家注：現匯率約合 1072.32 億元人民幣），同比下滑 7%，不過營業利潤、經常利潤、最終利潤三項均由負轉正。 夏普將 2025~2027 財年的中期階段定義為“再成長”時期，計劃在未來 3 年實現業務的集中與轉型，提升盈利能力和成長性。對于設備業務領域，夏普計劃大幅削減固定費用，專注于高附加值產品。 夏普 2024 財年重返盈利，計劃關閉、出售更多事業資產 為推動輕資產化，夏普計劃向母公司鴻海出售多個子公司或工廠，包括相機模組業務 SSTC（本財季）、半導體 / 激光業務 SFL（下一財季），此外還有本份財報中首先提到的龜山市第二工廠（2026 年 8 月后）。 在一年前宣布關閉 SDP 堺市面板工廠的同時，夏普也曾表示將把龜山市第二工廠的產能從每天 2000 片降至 1500 片，這是因為該工廠的開工率低于附近的第一工廠。 發表于：5/13/2025 ?…37383940414243444546…?
