工業自動化最新文章 意法半導體發布STM32MP23高性價比MPU 2025 年 4 月 11 日，中國——意法半導體發布面向大眾市場的STM32MP23新系列通用微處理器(MPU) 發表于：4/11/2025 Spectrum數字化儀卡將海豚聲吶點擊轉為鼠標點擊 兩塊M2p.5913 數字采集卡提供16 個采集通道，僅占用兩條 PCIe 插槽。Spectrum儀器的 M2p.59xx 系列產品能夠提供 24 款不同型號，采樣速率從 5 MS/s 至 125 MS/s，每張卡支持 1 至 8 個通道，均為16 位分辨率，適用于不同的研究需求。 發表于：4/11/2025 立訊精密：目前沒有赴美投資建廠計劃！ 立訊精密：目前沒有赴美投資建廠計劃！ 發表于：4/11/2025 SEMI：2024 年全球半導體設備銷售額達1171億美元 4月 10 日消息，半導體行業協會 SEMI 當地時間 9 日報道稱，2024 年全球半導體設備銷售額達到 1171 億美元（注：現匯率約合 8614.03 億元人民幣），相較 2023 年的 1063 億美元增長 10.16%，同時也創下了歷史新高。 發表于：4/11/2025 HBM3E內存競賽升溫 4 月 10 日消息，韓媒 Sedaily 于 4 月 8 日發布博文，報道稱在美國新關稅政策的不確定性下，存儲巨頭們并未放緩腳步，反而加速角逐 HBM3E 市場。 IT之家援引博文報道，三星調整了 HBM3E 產品設計，計劃今年 4 月向英偉達大規模供應 8H 版本。另一家韓國媒體 EBN 透露，若進展順利，三星 12 層 HBM3E 有望 5 月獲得英偉達認證。 SK 海力士長期稱霸 HBM 市場，但美光正迎頭趕上。另一家韓媒 Sisa Journal 指出，美光 3 月已通過 12 層 HBM3E 驗證，并開始交付，支持英偉達最新 B300 產品。 發表于：4/11/2025 谷歌第七代TPU發布 谷歌第七代TPU發布：峰值算力可達4614TFLOPs 發表于：4/11/2025 消息稱三星電子向高通提供芯片原型 韓媒 fn News 當地時間昨日報道稱，三星電子旗下三星晶圓代工部門最近已向高通提供了芯片原型，有望獲得后者在 3nm 等尖端先進制程上的芯片代工訂單。 發表于：4/11/2025 從元器件到測試系統：Pickering品英集團55年為用戶構建自動測試全生命周期降本增效生態 英國Pickering集團將在2025年4月15-17日于上海新國際博覽中心舉辦的2025慕尼黑上海電子展（electronica China）中展出用于電子測試與驗證的新型模塊化信號開關與仿真產品和高壓舌簧繼電器。 發表于：4/10/2025 歐洲重啟存儲芯片生產 4 月 8 日消息，德國鐵電存儲器公司（FMC）宣布與半導體企業 Neumonda 達成戰略合作，將在德國德累斯頓建立新型非易失性存儲芯片（FeRAM）生產線。 這是繼 2009 年英飛凌、奇夢達德國 DRAM 工廠破產關停后，歐洲首次嘗試重啟存儲芯片本土化生產。 發表于：4/9/2025 臺積電或將面臨超10億美元罰款 當地時間4月8日早些時候，路透社援引兩名知情人士的話報道稱，臺積電可能面臨10億美元或更多的罰款，以解決美國對其間接違反出口管制政策替中企代工AI芯片的調查。 報道稱，某中企通過第三方違規在臺積電代工制造了近300萬顆AI芯片，但是臺積電并未及時發現。這也使得臺積電間接違反了美國的出口管制政策。 發表于：4/9/2025 SK海力士首次超越三星成為全球第一大DRAM供應商 4月9日消息，根據調研機構Counterpoint Research最新發布的2025年一季度DRAM市場追蹤報告顯示，SK海力士以36%的營收市占率首度超越三星電子，成為了全球第一大DRAM供應商。排名第二的三星，其市占率為34%，低于SK海力士約2個百分點。緊隨其后的美光市占率為25%，其他廠商僅有5%的份額。SK海力士還預期，其營收與市占率的增長至少會持續到下一季。 發表于：4/9/2025 IBM同TEL續簽先進半導體技術聯合研發協議 4 月 9 日消息，IBM 和半導體設備巨頭 TEL 當地時間 2 日宣布在此前二十余年的聯合研發基礎上續簽一份為期 5 年的先進半導體技術合作協議。 雙方的新協議專注于持續推進下一代半導體節點和架構的技術進步，通過結合 IBM 的半導體工藝集成知識和 TEL 的尖端設備，探索可滿足未來生成式 AI 對性能與能效兩方面要求的尖端芯片，助力人工智能發展。 發表于：4/9/2025 晶圓代工業務慘淡 三星將數十名員工調往存儲部門 4月9日消息，據韓國《朝鮮日報》報導，三星電子半導體部門計劃將把晶圓代工業務的部分制造人員，轉移到存儲制造技術中心，以提高包括第六代高頻寬內存（HBM4）在內的下一代HBM生產能力。 發表于：4/9/2025 消息稱三星啟動1nm工藝研發 消息稱三星啟動1nm工藝研發：2029年后量產 發表于：4/9/2025 晶圓切割機大廠DISCO出貨額五個季度來首次下滑 4月8日消息，日本晶圓切割機廠商DISCO公布了2024財年第四財季（2025自然年一季度）財報，該季度非合并（個別）出貨額為766億日元，同比下滑2.5%，為自2023年四季度以來首度陷入萎縮。相比之下，在2024年第三財季（2024自然年四季度）DISCO非合并出貨額達908億日元、季度出貨額也創下歷史新高紀錄。 發表于：4/9/2025 ?…48495051525354555657…?
