工業自動化最新文章 消息稱Rapidus正與蘋果谷歌等業界主流公司展開談判 4 月 5 日消息，據日經亞洲報道，日本新興芯片制造商 Rapidus 最近正在和蘋果、谷歌、微軟、Meta 等業界主流科技公司進行談判，尋求供應合作可能性。 盡管與臺積電（TSMC）相比，Rapidus 仍處于追趕階段，但該公司的 CEO 小池淳義相信，憑借更先進的制造技術，Rapidus 能夠縮小差距。目前 Rapidus 計劃在 2027 年前實現大規模生產 2 納米芯片。 發表于：4/7/2025 傳三星電子考慮對DRAM內存和NAND閃存產品提價3%~5% 4 月 7 日消息，韓媒《每日經濟》（IT之家注：即 MK）當地時間 3 日報道稱，三星電子正同全球主要客戶就對 DRAM 內存和 NAND 閃存的產品價格上調 3%~5% 進行商討，部分新合同的談判已然啟動。 發表于：4/7/2025 俄羅斯正研發百元級球形偵察機器人 4 月 7 日消息，據央視新聞報道，俄羅斯伊熱夫斯克國立技術大學正在研發一款球形機器人，以取代傳統的輪式機器人，實現靈活移動。這款機器人能夠用在特別軍事行動區域的輔助偵察工作。 專家預測，球形機器人將在難以到達的地方派上用場，如在突襲防御工事時用于偵察和智能投彈，也可用于危險區域的勘查研究和緊急救援。 發表于：4/7/2025 日本對10余種半導體相關物項實施出口管制 2025年4月3日，日本政府宣布對十余種半導體相關物項實施出口管制，涵蓋了部分COMS集成電路、GAAFET技術與量子計算機等。對此中國商務部進行了回應。 發表于：4/7/2025 杜邦中國集團涉嫌壟斷被立案調查 4月4日，中國市場監管總局宣布，因杜邦中國集團有限公司涉嫌違反《中華人民共和國反壟斷法》，市場監管總局依法對杜邦中國集團有限公司開展立案調查。 發表于：4/7/2025 ASML前員工竊密案細節曝光 2024年12月，一位ASML前員工（A先生）因涉嫌竊取ASML和恩智浦的商業機密而被荷蘭政府拘留，荷蘭移民局還對其實施了20 年的入境禁令，引發了外界關注。近日荷蘭媒體NRC針對該案件披露了更多的細節，并表示該竊密之舉是為了協助俄羅斯在本土建造一座 28nm 晶圓廠。 發表于：4/7/2025 傳英特爾與臺積電將成立合資企業運營晶圓代工廠 4月4日消，據外媒《The information》報道，兩位參與相關討論的知情人士稱，英特爾與臺積電已經達成了雙方成立合資企業的初步協議，雙方將共同運營英特爾在美國的晶圓廠。 發表于：4/7/2025 科美存儲發布首款100%國產DDR5 RDIMM內存條 過去，在工業存儲領域，中國的發展可謂是凄風苦雨、一波三折。存儲芯片，中國曾高度依賴進口，進口比例曾高達90%，國產存儲芯片市場份額一度下滑至不足4%。同時，工業數據存儲面臨成本、性能、安全、業務等多方面挑戰，如存儲成本高、實時性要求難以滿足、數據安全存在隱患、傳統接口無法滿足業務需求等。 發表于：4/3/2025 高通考慮收購英國半導體公司Alphawave 4月2日消息，高通公司通過官網宣布，收購越南人工智能（AI）新創企業——MovianAI 人工智能應用與研究股份公司 (簡稱“MovianAI”)，該公司前身是 VinAI 應用與研究股份公司 (VinAI) 的生成式人工智能部門，是 Vingroup 生態系統的一部分。 發表于：4/3/2025 TCL華星成功將LGD廣州8.5代線及模組廠收入囊中 108億元，TCL華星成功將LGD廣州8.5代線及模組廠收入囊中 4月1日，LG Display（LGD，樂金顯示）廣州8.5代線及模組工廠正式交割至TCL華星，并改名為T11。至此，TCL華星將擁有2條6代、4條8.5代、1條8.6代和2條10.5代LCD產線。 發表于：4/3/2025 龍芯中科宣布2K3000暨龍芯3B6000M成功完成流片 4月3日消息，龍芯中科官方宣布，近日，龍芯2K3000暨龍芯3B6000M成功完成流片，目前已完成初步功能和性能摸底，各項指標符合預期。 龍芯2K3000、龍芯3B6000M是基于相同硅片的不同封裝版本，分別面向工控應用領域、移動終端領域。 發表于：4/3/2025 晶圓代工巨頭先進工藝制程進度一覽 4月3日消息，日前舉辦的Vision 2025大會上，Intel正式宣布18A工藝制程技術已進入風險生產階段。預計今年下半年首發該工藝的Panther Lake處理器將進行大批量生產。 發表于：4/3/2025 消息稱SK海力士封裝廠產線升級 HBM月產能新增1萬片晶圓 4 月 2 日消息，韓媒 ET News 當地時間本月 1 日報道稱，SK 海力士已在 3 月末完成了其位于韓國京畿道利川市的 M10F 工廠的產線改造，該廠從此前負責一般 DRAM 產品的后端處理調整為封裝高附加值、高需求的 HBM 內存。 消息人士稱 SK 海力士為利川 M10F 工廠引進和更換了新項目所需的工藝設備和原材料，并獲得了消防部門更新的安全許可，該工廠 HBM 封裝產線已于 3 月底開始批量生產。 發表于：4/3/2025 Rapidus 2027年量產2nm芯片仍面臨三大挑戰 近日，日本經濟產業省宣布，已決定向本土半導體制造商Rapidus再追加8025億日元投資，使得政府援助總額將達到1.7萬億日元，以支持Rapidus實現2027年在日本量產2nm芯片的目標。 發表于：4/3/2025 創意電子完成全球首款HBM4 IP于臺積電N3P制程投片 4月2日，先進ASIC廠商創意電子宣布成功完成HBM4控制器與實體層（PHY）半導體IP的投片。該芯片采用臺積電最先進的N3P制程技術，并結合CoWoS-R先進封裝技術實現。 發表于：4/3/2025 ?…50515253545556575859…?
