工業自動化最新文章 美國BIS針對半導體發布232條款調查征求意見 美國BIS針對半導體發布232條款調查征求意見 美國當地時間2025年4月14日晚間，美國商務部下屬部門工業與安全局（BIS）通過聯邦公報官網宣布，根據《1962年貿易擴展法》第232條款賦予的權力，對進口半導體及半導體制造設備和其衍生產品、進口藥品及藥用成分發起國家安全調查，并征求公眾意見。 發表于：4/15/2025 全球首次：創新3D交互技術實現全息圖安全直觀操控 4 月 15 日消息，科技媒體 tomorrowsworldtoday 昨日（4 月 14 日）發布博文，報道稱最新發表在 HAL 開放檔案的新研究，探索了如何通過彈性材料打造可觸碰的三維全息圖。 納瓦拉公立大學的 Asier Marzo 教授帶領團隊，開發了一種突破性的三維全息交互技術。研究人員包括 Elodie Bouzbib、Iosune Sarasate 等，首次實現了用手在空中直接抓取和移動 3D 全息圖形。 發表于：4/15/2025 韓國將半導體產業支持資金增至230億美元 4月15日，韓國政府宣布今年將面向半導體產業的支持資金增加至33萬億韓元（約232.5億美元），較去年26萬億韓元增加約25%。韓國政府表示，新措施是為了應對美國政府關稅政策不確定性的增加、中國競爭對手所帶來的日益激烈的競爭。 發表于：4/15/2025 OpenAI發布GPT-4.1全新系列模型 4月15日消息，今天凌晨，OpenAI正式發布GPT-4.1系列模型，帶來標準版GPT-4.1，更輕量快速GPT-4.1 mini和極致性價比的GPT-4.1 nano三款模型，全面超越GPT-4o，更聰明、更便宜。 目前，GPT-4.1系列僅通過API提供，現已對所有開發者開放。 與前代模型相比，GPT-4.1、GPT-4.1 mini和GPT-4.1 nano能處理多達100萬tokens的上下文，是GPT-4o的8倍。 OpenAI基準測試顯示，GPT-4.1系列在編碼、指令遵循、長文本理解方面的得分均超過GPT-4o和GPT-4o mini。 發表于：4/15/2025 英特爾正式宣布出售Altera 51%股份 4 月 14 日消息，英特爾北京時間 20:30 正式宣布同私募股權企業 Silver Lake 銀湖資本達成 FPGA 子公司 Altera 股份出售協議。Silver Lake 將以 87.5 億美元的估值買下 Altera 51% 的股份，英特爾繼續持有剩余 49% 股份。 發表于：4/14/2025 消息稱SK海力士拆分HBM封裝產品開發團隊 4 月 14 日消息，韓媒 MK（《每日經濟》）當地時間 12 日報道稱，SK 海力士近期調整了其 HBM 內存開發組織的架構，將標準和定制 HBM 的封裝產品開發團隊一分為二。 發表于：4/14/2025 華為歐洲首發行業首款工商業風液智冷儲能系統 4 月 14 日消息，“華為數字能源”官方公眾號今日發文披露，在 4 月 8 日于德國法蘭克福舉辦的華為 FusionSolar 工商業旗艦峰會 — 未來能源峰會上，華為數字能源全球工商業銷售與服務總裁童金祿發布了行業首款工商業智能風液儲能系統 ——LUNA2000 - 215 系列。 發表于：4/14/2025 華強北市場多款熱門芯片“封庫存” 4月14日電，財聯社記者于4月14日走訪深圳華強北市場了解到，目前多家檔口針對CPU、顯卡等熱門芯片的報價已經暫停，且多家檔口關門歇業。“現在都在觀望，封庫存了，大家擔心價格會暴漲暴跌。”談及美國關稅調整后的影響，一名檔口老板告訴財聯社記者。此外，記者從多家國產芯片廠商處獲悉，關稅變化后客戶咨詢變多。“涉及到美國原產地的產品，已經有下游客戶開始跟我們溝通（國產）替代的可行性了。”一名上市分銷企業高管告訴記者。 發表于：4/14/2025 消息稱美光加速HBM內存TC鍵合設備采購 4 月 14 日消息，《韓聯社》當地時間昨日報道稱，美光正在加速采購韓國半導體設備廠商韓美半導體（HANMI Semiconductor）所產 TC 鍵合設備，為 12Hi HBM3E 的擴展建立設備基礎。 報道表示，美光去年對韓美半導體 TC 鍵合機的采購量約為 30~40 臺，而今年上半年的訂單規模就超過了這一水平。據悉另一家 TC 鍵合設備供應商日本新川 SHINKAWA 的機臺僅能滿足 8Hi 鍵合的需求，唯有韓美半導體的產品能實現 12Hi 的 TC 鍵合。 發表于：4/14/2025 Intel前CEO基辛格投身EUV光刻 4月14日消息，Intel前任CEO帕特·基辛格已經找到了新工作！本人親自宣布，已經加盟xLight擔任執行董事長。 xLight是一家半導體行業創業公司，主要業務室面向EUV極紫外光刻機，開發基于直線電子加速器的自由電子激光(FEL)技術光源系統，可顯著降低成本。 發表于：4/14/2025 SK海力士大連二廠、臺積電日本熊本二廠紛紛建設延期 SK海力士大連二廠、臺積電日本熊本二廠紛紛建設延期 發表于：4/14/2025 西門子收購 DownStream Technologies 西門子數字化工業軟件日前宣布完成對 DownStream Technologies 的收購。DownStream 是印刷電路板 (PCB) 設計領域制造數據準備解決方案的先鋒供應商，此次收購將進一步強化西門子的 PCB 設計解決方案，同時擴展其在電子行業中小型企業 (SMB) 中的市場布局。 發表于：4/14/2025 助力AI時代半導體產業打造新質生產力 日前，漢高粘合劑電子事業部攜多款面向未來的前沿產品與解決方案亮相SEMICON China 2025，圍繞“芯世界，智未來”主題，聚焦先進封裝、車規級應用及綠色可持續發展領域，助力半導體行業在AI時代更好地打造新質生產力 發表于：4/14/2025 Gartner：2024年全球半導體營收達6559億美元 4月11日消息，據市場研究機構Gartner最新發布的報告顯示，2024年全球半導體營收達6559億美元，同比增長21%。其中，英偉達（NVIDIA）首度超越三星（Samsung）和英特爾（Intel），成為了全球最大的半導體廠商。 具體來說，英偉達2024年半導體營收達766.92億美元，同比暴漲120.1%，排名自2023年的第三名躍至2024年的第一名，主要受益于圖形處理器（GPU）需求顯著增長；三星2024年營收656.97億美元，同比大漲60.8%，維持第二名，這主要得益于存儲芯片出貨量和價格上漲；英特爾2024年營收為498.04億美元，因面臨的競爭加劇，同比增長僅0.8%，自2023年的第一名跌落至2024年的第三名。 發表于：4/12/2025 羅克韋爾自動化推出更智能、更安全的 M100 電子式電機啟動器，革新電機控制技術 （2025 年 4 月 1 日，中國上海）作為工業自動化、信息化和數字化轉型領域的全球領先企業之一，羅克韋爾自動化 （NYSE: ROK） 于近期宣布推出 M100 電子式電機啟動器，通過先進的功能安全解決方案和更精細的電機啟動功能，助力工業企業簡化盤柜接線，并降低組件和工程復雜性。 發表于：4/11/2025 ?…47484950515253545556…?
